Notizia
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Cos'è l'AOI
Cos'è la tecnologia di test AOI AOI è un nuovo tipo di tecnologia di test che è cresciuta rapidamente negli ultimi anni.Allo stato attuale, molti produttori hanno lanciato apparecchiature di test AOI.Durante il rilevamento automatico, la macchina esegue automaticamente la scansione del PCB attraverso la fotocamera, raccoglie immagini, confronta i dati...Per saperne di più -
La differenza tra saldatura laser e saldatura ad onda selettiva
Poiché tutti i tipi di prodotti elettronici stanno iniziando a essere miniaturizzati, l'applicazione della tradizionale tecnologia di saldatura a vari nuovi componenti elettronici deve essere sottoposta a determinati test.Per soddisfare tale domanda del mercato, tra la tecnologia del processo di saldatura, si può dire che la tecnologia è continua...Per saperne di più -
Analisi funzionale di varie apparecchiature di ispezione dell'aspetto SMT AOI
a): Utilizzato per misurare la macchina di ispezione della qualità di stampa della pasta saldante SPI dopo la macchina da stampa: l'ispezione SPI viene eseguita dopo la stampa della pasta saldante e si possono individuare difetti nel processo di stampa, riducendo così i difetti di saldatura causati da una pasta saldante scadente stampa su...Per saperne di più -
Applicazione e trend di sviluppo delle apparecchiature di collaudo SMT
Con la tendenza allo sviluppo della miniaturizzazione dei componenti SMD e i requisiti sempre più elevati del processo SMT, l'industria manifatturiera elettronica ha requisiti sempre più elevati per le apparecchiature di collaudo.In futuro, le officine di produzione SMT dovrebbero disporre di più apparecchiature di prova...Per saperne di più -
Come impostare la curva della temperatura del forno?
Allo stato attuale, molti produttori di prodotti elettronici avanzati in patria e all’estero hanno proposto un nuovo concetto di manutenzione delle apparecchiature, la “manutenzione sincrona”, al fine di ridurre ulteriormente l’impatto della manutenzione sull’efficienza produttiva.Cioè, quando il forno di rifusione funziona a pieno regime...Per saperne di più -
Requisiti per i materiali e la costruzione delle apparecchiature del forno a rifusione senza piombo
l Requisiti di alta temperatura senza piombo per i materiali delle apparecchiature La produzione senza piombo richiede che le apparecchiature resistano a temperature più elevate rispetto alla produzione con piombo.Se c'è un problema con il materiale dell'attrezzatura, una serie di problemi come la deformazione della cavità del forno, la deformazione del binario e la scarsa qualità...Per saperne di più -
I due punti di controllo della velocità del vento per il forno a rifusione
Per realizzare il controllo della velocità del vento e del volume dell'aria, è necessario prestare attenzione a due punti: la velocità della ventola deve essere controllata mediante conversione di frequenza per ridurre l'influenza della fluttuazione di tensione su di essa;Ridurre al minimo il volume dell'aria di scarico dell'apparecchiatura, poiché il circuito centrale...Per saperne di più -
Quali nuove esigenze impone il sempre più maturo processo lead-free al forno di rifusione?
Quali nuove esigenze impone il sempre più maturo processo lead-free al forno di rifusione?Analizziamo i seguenti aspetti: l Come ottenere una differenza di temperatura laterale minore Poiché la finestra del processo di saldatura senza piombo è piccola, il controllo della differenza di temperatura laterale è...Per saperne di più -
La sempre più matura tecnologia senza piombo richiede la saldatura a rifusione
Secondo la direttiva RoHS dell'UE (atto direttivo del Parlamento europeo e del Consiglio dell'Unione europea sulla restrizione dell'uso di determinate sostanze pericolose nelle apparecchiature elettriche ed elettroniche), la direttiva prevede il divieto sul mercato dell'UE di vendere prodotti elettronici e ...Per saperne di più -
Soluzione di stampa pasta saldante per componenti miniaturizzati 3-3
1) Stencil elettroformato Il principio di produzione dello stencil elettroformato: il modello elettroformato viene realizzato stampando il materiale fotoresist sulla piastra di base metallica conduttiva, quindi attraverso lo stampo di mascheratura e l'esposizione ai raggi ultravioletti, quindi il modello sottile viene elettroformato...Per saperne di più -
Soluzione di stampa pasta saldante per componenti miniaturizzati 3-2
Per comprendere le sfide poste dai componenti miniaturizzati alla stampa con pasta saldante, dobbiamo prima comprendere il rapporto dell'area della stampa con stencil (Area Ratio).Per la stampa con pasta saldante di piazzole miniaturizzate, più piccola è la piazzola e l'apertura dello stampino, più difficile è per...Per saperne di più -
Soluzione di stampa pasta saldante per componenti miniaturizzati 3-1
Negli ultimi anni, con l’aumento dei requisiti prestazionali dei dispositivi terminali intelligenti come smartphone e tablet, l’industria manifatturiera SMT ha una domanda più forte di miniaturizzazione e assottigliamento dei componenti elettronici.Con l'aumento dell'usura...Per saperne di più
