Notizia
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Perché la pasta saldante deve essere temperata e mescolata?
L'elaborazione del chip SMT ha un importante materiale ausiliario di supporto, è la pasta saldante.La composizione della pasta per saldatura contiene principalmente particelle di lega di polvere di stagno e flusso (il flusso contiene colofonia, agente attivo, solvente, addensante, ecc.), la pasta per saldatura è simile al dentifricio, utilizzata per la stampa di pasta per saldatura ...Per saperne di più -
EFY EXPO 2023 |Mostra di Pune, India
NeoDen YY1 ha mostrato all'EFY EXPO 2023 |Pune, India 24-25 marzo 2023 Distributore ufficiale indiano di NeoDen—- CHIPMAX DESIGNS PVT LTD porterà il nuovo prodotto: la piccola macchina pick&place desktop YY1 alla fiera, benvenuti a farci visita allo stand #E4.YY1 è dotato di ugello automatico ...Per saperne di più -
Quali industrie hanno bisogno dell'elaborazione PCBA?
La tecnologia di elaborazione PCBA (assemblaggio di circuiti stampati) è ampiamente utilizzata in molti settori.Di seguito sono riportati alcuni dei settori che richiedono l'elaborazione PCBA.1. Industria dell'elettronica di consumo.Compresi smartphone, tablet PC, laptop, fotocamere digitali, console di gioco, ecc. 2. Comunicazione...Per saperne di più -
La tendenza allo sviluppo dell'industria di trasformazione dei PCBA
con il rapido sviluppo dell'industria manifatturiera elettronica globale, anche l'industria di elaborazione PCBA dovrà affrontare varie opportunità e sfide nel 2023. Di seguito sono riportate le tendenze di sviluppo dell'industria di elaborazione PCBA nel 2023. 1. Commercializzazione della rete 5G.La rete 5G porterà...Per saperne di più -
A quali aspetti bisogna prestare attenzione nella pulizia dei circuiti stampati?
Elaborazione PCBA, nella saldatura plug-in SMT e DIP, la superficie dei giunti di saldatura sarà residua di colofonia di flusso, ecc. Il residuo contiene sostanze corrosive, residui nei componenti del pad pcba sopra, possono causare perdite, cortocircuito e quindi pregiudicare la vita del prodotto.Il residuo è...Per saperne di più -
Quali sono le soluzioni all'elevata velocità di lancio del materiale della truciolatrice?
Il materiale di lancio della macchina per chip è una cattiva produzione del fenomeno della macchina per chip, diverse marche di velocità del materiale di lancio della macchina per chip hanno un intervallo ragionevole, oltre un intervallo ragionevole, è necessario controllare e risolvere il problema dell'alto tasso di materiale di lancio.Macchina di posizionamento generale t...Per saperne di più -
Stoccaggio e utilizzo di componenti sensibili alla temperatura e all'umidità
I componenti elettronici sono i materiali principali per l'elaborazione dei chip, alcuni componenti e diversi comuni, necessitano di uno stoccaggio speciale per garantire che nessun problema, i componenti sensibili alla temperatura e all'umidità siano uno di questi.Gestione dei componenti sensibili alla temperatura e all'umidità stoccaggio nel processo...Per saperne di più -
Classificazione dei difetti di imballaggio (II)
5. Delaminazione La delaminazione o scarsa adesione si riferisce alla separazione tra il sigillante in plastica e l'interfaccia del materiale adiacente.La delaminazione può verificarsi in qualsiasi area di un dispositivo microelettronico stampato;può verificarsi anche durante il processo di incapsulamento, la fase di produzione post-incapsulamento, ...Per saperne di più -
Classificazione dei difetti di imballaggio (I)
I difetti di imballaggio includono principalmente la deformazione del piombo, l'offset della base, la deformazione, la rottura del truciolo, la delaminazione, i vuoti, l'imballaggio irregolare, le sbavature, le particelle estranee e l'indurimento incompleto, ecc. Di...Per saperne di più -
Produzione di circuiti stampati
Esistono cinque tecnologie standard utilizzate nella produzione di circuiti stampati.1. Lavorazione: include la perforazione, la punzonatura e l'instradamento di fori nel circuito stampato utilizzando macchinari standard esistenti, nonché nuove tecnologie come il taglio laser e a getto d'acqua.La forza del b...Per saperne di più -
Flusso del processo di confezionamento BGA
Il substrato o lo strato intermedio è una parte molto importante del pacchetto BGA, che può essere utilizzato per il controllo dell'impedenza e per l'integrazione di induttore/resistore/condensatore oltre al cablaggio di interconnessione.Pertanto, il materiale del substrato deve avere un'elevata temperatura di transizione vetrosa rS (circa 17...Per saperne di più -
Come fare se la pressione dell'aria della macchina SMT non è sufficiente?
Chiunque utilizzi una macchina SMT sa che la pressione è una parte molto importante della macchina.Nell'usare una macchina SMT, non solo hai bisogno di tensione, ma hai anche bisogno di pressione per aiutarti a usarla.A volte scopriremo che la macchina pick and place non riceve abbastanza pressione.Cosa facciamo se ci...Per saperne di più
