Notizia
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Misure di sicurezza per la saldatura manuale
La saldatura manuale è il processo più comune nelle linee di lavorazione SMT.Ma il processo di saldatura dovrebbe prestare attenzione ad alcune misure di sicurezza per funzionare in modo più efficiente.Il personale deve prestare attenzione ai seguenti punti: 1. A causa della distanza dalla testa del saldatore di 20 ~ 30 cm in corrispondenza...Per saperne di più -
Cosa fa una macchina di riparazione BGA?
Introduzione alla stazione di saldatura BGA La stazione di saldatura BGA è generalmente chiamata anche stazione di rilavorazione BGA, che è un'attrezzatura speciale applicata ai chip BGA con problemi di saldatura o quando è necessario sostituire nuovi chip BGA.Poiché il requisito di temperatura per la saldatura dei chip BGA è relativamente elevato, quindi t...Per saperne di più -
Classificazione dei condensatori a montaggio superficiale
I condensatori a montaggio superficiale si sono sviluppati in molte varietà e serie, classificate per forma, struttura e utilizzo, che possono raggiungere centinaia di tipi.Sono anche chiamati condensatori a chip, condensatori a chip, con C come simbolo di rappresentazione del circuito.Nelle applicazioni pratiche SMT SMD, circa l'80%...Per saperne di più -
L'importanza delle leghe saldanti di stagno-piombo
Quando si parla di circuiti stampati non possiamo dimenticare l'importante ruolo dei materiali ausiliari.Attualmente, la lega per saldatura stagno-piombo più comunemente utilizzata è quella senza piombo.La più famosa è la lega eutettica stagno-piombo 63Sn-37Pb, che è stata il materiale di saldatura elettronico più importante per...Per saperne di più -
Analisi dei guasti elettrici
Una varietà di guasti elettrici buoni e cattivi dalla probabilità della dimensione dei seguenti casi.1. Scarso contatto.Scarso contatto tra scheda e slot, la frattura interna del cavo non funziona al suo passaggio, il contatto della spina e del terminale della linea non è buono, i componenti come le false saldature sono...Per saperne di più -
Difetti di progettazione del pad del componente chip
1. La lunghezza del pad QFP con passo da 0,5 mm è troppo lunga, con conseguente cortocircuito.2. I cuscinetti della presa PLCC sono troppo corti, con conseguenti false saldature.3. La lunghezza del pad del circuito integrato è eccessiva e la quantità di pasta saldante è eccessiva, con conseguente cortocircuito durante il riflusso.4. I cuscinetti per trucioli a forma di ala sono troppo lunghi per influenzare...Per saperne di più -
Requisiti di progettazione del layout dei componenti della superficie di saldatura a onda
I. Descrizione di base La saldatura con saldatrice ad onda avviene attraverso la saldatura fusa sui pin dei componenti per l'applicazione della saldatura e del riscaldamento, a causa del movimento relativo dell'onda e del PCB e della saldatura fusa "appiccicosa", il processo di saldatura ad onda è molto più complesso di riflusso s...Per saperne di più -
Suggerimenti per la selezione degli induttori in chip
Gli induttori in chip, noti anche come induttori di potenza, sono uno dei componenti più comunemente utilizzati nei prodotti elettronici, caratterizzati da miniaturizzazione, alta qualità, elevato accumulo di energia e bassa resistenza.Viene spesso acquistato nelle fabbriche PCBA.Quando si seleziona un induttore in chip, i parametri prestazionali ...Per saperne di più -
Come impostare i parametri della macchina da stampa per pasta saldante?
La macchina per la stampa della pasta saldante è un'apparecchiatura importante nella sezione anteriore della linea SMT, utilizza principalmente lo stencil per stampare la pasta saldante sul tampone specificato, la stampa della pasta saldante buona o cattiva influisce direttamente sulla qualità della saldatura finale.Quanto segue per spiegare la conoscenza tecnica di t...Per saperne di più -
Metodo per il controllo di qualità del PCB
1. Controllo della presa dei raggi X Dopo che il circuito stampato è stato assemblato, la macchina a raggi X può essere utilizzata per vedere i giunti di saldatura nascosti sotto il ventre BGA, ponti, aperture, carenza di saldatura, eccesso di saldatura, caduta di sfere, perdita di superficie, popcorn, e molto spesso buchi.Spettro sorgente per tubo a raggi X NeoDen X...Per saperne di più -
Vantaggi della prototipazione di assemblaggi PCB per la costruzione rapida di nuovi prodotti
Prima di avviare un ciclo di produzione completo, è necessario assicurarsi che il PCB sia attivo e funzionante.Dopotutto, quando un PCB si guasta dopo la piena produzione, non ci si può permettere errori costosi o, peggio, guasti che possono essere rilevati anche dopo aver immesso il prodotto sul mercato.La prototipazione garantisce l'eliminazione anticipata...Per saperne di più -
Quali sono le cause e le soluzioni della distorsione del PCB?
La distorsione del PCB è un problema comune nella produzione batch di PCBA, che avrà una notevole influenza sull'assemblaggio e sui test.Come evitare questo problema, vedere di seguito.Le cause della distorsione del PCB sono le seguenti: 1. Selezione impropria delle materie prime del PCB, come una bassa T del PCB, in particolare la carta...Per saperne di più
