Notizia
-
Come trasportare e conservare il PCBA?
Al fine di garantire la qualità del PCBA, ogni collegamento di elaborazione del posizionamento del PCBA e del test di funzionalità del plug-in deve essere rigorosamente controllato e il trasporto e lo stoccaggio del PCBA non fanno eccezione, perché nel processo di trasporto e stoccaggio, se la protezione è non è corretto, potrebbe causare...Per saperne di più -
Mostra LED Expo Mumbai 2022
Il distributore NeoDen India-ChipMax parteciperà alla fiera LED Expo Mumbai 2022 Benvenuti per avere la prima esperienza allo stand Numero stand: J12 Data: 19-21 maggio 2022 Città: Mumbal Web: http://neodenindia.com/index.php LED Expo Mumbai 2022: Profilo dell'evento LED Expo Mumbai 2022 è l'unico dell'India...Per saperne di più -
Quali sono i vantaggi della saldatura ad onda automatica?
Adatto per requisiti di processo senza piombo ad alta produttività.Software di controllo intelligente di decima generazione auto-sviluppato, creazione di processi, grafico delle curve, tecnologia del prodotto, funzione di riscaldamento automatico.Il rumore dell'apparecchiatura è inferiore a 60 decibel.Spruzzatura a posizionamento automatico e spruzzatura di stagno...Per saperne di più -
Un nuovo modo per creare rapidamente strutture nei pacchetti IC
Nell'ultima versione SPB 17.4, lo strumento Allegro® Package Designer Plus inaugura una nuova svolta nella tecnologia di cablaggio: il concetto popolare di "strutture over-hole" è stato ribattezzato "strutture" a causa della sua crescente flessibilità e applicabilità a molti diversi tipi di strutture. ..Per saperne di più -
Perché SMT ha bisogno di una teglia da forno a rifusione con un supporto completo?
Il forno a rifusione SMT è un'apparecchiatura di saldatura essenziale nel processo SMT, che in realtà è una combinazione di un forno di cottura.La sua funzione principale è quella di lasciare la pasta saldante nel forno di rifusione, la saldatura verrà sciolta ad alte temperature dopo che la saldatura potrà realizzare i componenti SMD e i circuiti stampati...Per saperne di più -
Come ottimizzare la progettazione PCB?
1. Scopri quali sono i dispositivi programmabili sulla scheda.I dispositivi presenti sulla scheda non sono tutti programmabili all'interno del sistema.Ad esempio, ai dispositivi paralleli solitamente non è consentito farlo.Per i dispositivi programmabili, la capacità di programmazione seriale dell'ISP è essenziale per mantenere il design...Per saperne di più -
Le 4 caratteristiche dei circuiti a radiofrequenza
Questo articolo spiega le 4 caratteristiche di base dei circuiti RF da quattro aspetti: interfaccia RF, piccolo segnale previsto, grande segnale di interferenza e interferenza da canali adiacenti, e fornisce fattori importanti che richiedono particolare attenzione nel processo di progettazione del PCB.Simulazione del circuito RF di...Per saperne di più -
I punti principali dell'operazione di saldatura ad onda
I. Controllo della temperatura della saldatrice ad onda Si riferisce alla temperatura di uscita dell'ugello dell'onda di saldatura.Controllo generale della temperatura a 230 – 250 ℃, una temperatura troppo bassa renderà il giunto di saldatura ruvido, tirato e non brillante.Anche causare false saldature, false saldature;la temperatura è troppo alta...Per saperne di più -
Flusso di lavoro della saldatrice a onda
1. Spruzzare flusso non pulito sul circuito stampato È stato inserito nei componenti completati del circuito stampato, sarà incorporato nella maschera, dalla macchina all'ingresso del dispositivo di giunzione fino a un certo angolo di inclinazione e velocità di trasmissione nella saldatrice ad onda, e t...Per saperne di più -
Cosa fa una macchina a raggi X SMT?
Applicazione della macchina di ispezione a raggi X SMT - Test dei chip Lo scopo e il metodo del test dei chip Lo scopo principale del test dei chip è rilevare i fattori che influenzano la qualità del prodotto nel processo di produzione il più presto possibile e prevenire la produzione in lotti fuori tolleranza, riparazione e rottamazione.Questo...Per saperne di più -
Quali sono alcuni errori comuni nella progettazione di PCB?
Essendo parte integrante di tutti i dispositivi elettronici, le tecnologie più diffuse al mondo richiedono una progettazione PCB perfetta.Tuttavia, il processo stesso a volte è tutt’altro.Sofisticati e complessi, gli errori si verificano spesso durante il processo di progettazione del PCB.Poiché la rilavorazione delle schede può portare a ritardi nella produzione,...Per saperne di più -
Cos'è il condensatore sepolto?
Processo con condensatore sepolto Il cosiddetto processo di capacità sepolta è un determinato materiale capacitivo che utilizza un determinato metodo di processo incorporato nella normale scheda PCB nello strato interno di una tecnologia di elaborazione.Poiché il materiale ha un'elevata densità di capacità, può svolgere un ruolo potente...Per saperne di più
