Metodo per il controllo di qualità del PCB

1. Controllo della raccolta dei raggi X

Dopo aver assemblato il circuito,macchina a raggi Xpuò essere utilizzato per vedere il ponte dei giunti di saldatura nascosti sotto il ventre del BGA, l'apertura, la carenza di saldatura, l'eccesso di saldatura, la caduta della sfera, la perdita della superficie, i popcorn e molto spesso i buchi.

Macchina a raggi X NeoDen

Specifiche della sorgente del tubo a raggi X

Tipo Tubo radiogeno microfocale sigillato

Gamma di tensione: 40-90KV

Intervallo di corrente: 10-200 μA

Potenza massima in uscita: 8 W

Dimensione spot microfocus: 15μm

Specifiche del rilevatore a schermo piatto

Tipo FPD industriale dinamico TFT

Matrice pixel: 768×768

Campo visivo: 65 mm×65 mm

Risoluzione: 5,8 Lp/mm

Fotogramma: (1×1) 40 fps

Bit di conversione A/D: 16 bit

Dimensioni: L850mm×L1000mm×H1700mm

Potenza in ingresso: 220 V 10 A/110 V 15 A 50-60 HZ

Dimensione massima del campione: 280 mm×320 mm

Sistema di controllo industriale: PC WIN7/WIN10 64 bit

Peso netto circa: 750 kg

2. Microscopia a scansione ultrasonica

Le piastre di assemblaggio completate possono essere ispezionate per vari occultamenti interni mediante scansione SAM.I sistemi di imballaggio possono essere utilizzati per rilevare varie cavità e strati interni.Questo metodo SAM può essere suddiviso in tre metodi di scansione di imaging: A < puntiforme), B < lineare) e C < planare) e la scansione planare C-SAM è quella più comunemente utilizzata.

3. Metodo di misurazione della forza del cacciavite

Il momento torsionale del trascinatore speciale viene utilizzato per sollevare e strappare il giunto di saldatura per osservarne la resistenza.Questo metodo può rilevare difetti come flottazione, divisione dell'interfaccia o screpolature del corpo di saldatura, ma non è adatto per lamiere sottili.

4. Microfetta

Questo metodo non solo richiede varie strutture per la preparazione del campione, ma richiede anche competenze sofisticate e una ricca conoscenza interpretativa per arrivare al fondo del problema reale in modo distruttivo.

5. Metodo di tintura per infiltrazione (comunemente noto come metodo con inchiostro rosso)

Il campione viene immerso in una speciale soluzione di colorante rosso diluito, quindi le crepe e i fori dei vari giunti di saldatura rappresentano un'infiltrazione capillare, quindi viene cotto a secco.Quando il piede sferico di prova viene tirato con forza o aperto, è possibile verificare se è presente un eritema sulla sezione e verificare l'integrità del giunto di saldatura?Questo metodo, noto anche come Dye and Pry, può anche essere formulato con coloranti fluorescenti per rendere più facile vedere la verità alla luce ultravioletta.

Linea di produzione SMT K1830


Orario di pubblicazione: 07-dic-2021

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