Applicazione diMacchina per ispezione a raggi X SMT- Chip di prova

Lo scopo e il metodo del test dei chip

Lo scopo principale del test dei chip è quello di rilevare il più presto possibile i fattori che influenzano la qualità del prodotto nel processo di produzione e di prevenire la produzione in lotti fuori tolleranza, la riparazione e lo scarto.Questo è un metodo importante per il controllo della qualità del processo del prodotto.La tecnologia di ispezione a RAGGI X con fluoroscopia interna viene utilizzata per l'ispezione non distruttiva e viene generalmente utilizzata per rilevare vari difetti nei pacchetti di chip, come distacco dello strato, rottura, vuoti e integrità del legame del piombo.Inoltre, l'ispezione non distruttiva a raggi X può anche cercare difetti che possono verificarsi durante la produzione di PCB, come cattivo allineamento o aperture dei ponti, cortocircuiti o connessioni anomale, e rilevare l'integrità delle sfere di saldatura nel package.Non solo rileva giunti di saldatura invisibili, ma analizza anche qualitativamente e quantitativamente i risultati dell'ispezione per individuare tempestivamente i problemi.

Principio di ispezione dei trucioli della tecnologia a raggi X

L'apparecchiatura di ispezione a raggi X utilizza un tubo a raggi X per generare raggi X attraverso il campione di chip, che vengono proiettati sul ricevitore di immagini.Le sue immagini ad alta definizione possono essere ingrandite sistematicamente di 1000 volte, consentendo così di presentare più chiaramente la struttura interna del chip, fornendo un mezzo di ispezione efficace per migliorare il "tasso di passaggio" e raggiungere l'obiettivo di "zero difetti”.

In effetti, di fronte al mercato sembra molto realistico, ma la struttura interna di questi chip presenta dei difetti, è chiaro che non possono essere distinti ad occhio nudo.Solo mediante ispezione a raggi X è possibile rivelare il “prototipo”.Pertanto, le apparecchiature di prova a raggi X forniscono una garanzia sufficiente e svolgono un ruolo importante nel testare i chip nella produzione di prodotti elettronici.

Vantaggi della macchina a raggi X PCB

1. Il tasso di copertura dei difetti di processo arriva fino al 97%.I difetti che possono essere ispezionati includono: falsa saldatura, connessione a ponte, supporto per tablet, saldatura insufficiente, fori d'aria, perdite del dispositivo e così via.In particolare, X-RAY può anche ispezionare BGA, CSP e altri dispositivi nascosti di giunti di saldatura.

2. Maggiore copertura dei test.X-RAY, l'attrezzatura di ispezione in SMT, può ispezionare luoghi che non possono essere ispezionati ad occhio nudo e test in linea.Ad esempio, se il PCBA viene giudicato difettoso, si sospetta che si tratti della rottura dell'allineamento dello strato interno del PCB, i RAGGI X possono essere controllati rapidamente.

3. Il tempo di preparazione del test è notevolmente ridotto.

4. Può osservare difetti che non possono essere rilevati in modo affidabile con altri mezzi di test, come: false saldature, fori d'aria e stampaggio scadente.

5. Apparecchiatura di ispezione RAGGI X per pannelli bifacciali e multistrato una sola volta (con funzione di delaminazione).

6. Fornire informazioni di misurazione rilevanti utilizzate per valutare il processo di produzione in SMT.Come lo spessore della pasta saldante, la quantità di saldatura sotto il giunto di saldatura, ecc.