Notizia
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Precauzioni per la saldatura di PCB
1. Ricordare a tutti di controllare prima l'aspetto dopo aver ottenuto la scheda nuda del PCB per vedere se sono presenti cortocircuiti, interruzioni di circuito e altri problemi.Quindi acquisisci familiarità con il diagramma schematico della scheda di sviluppo e confronta il diagramma schematico con lo strato di serigrafia del PCB per evitare...Per saperne di più -
Qual è l'importanza del flusso?
Forno a rifusione NeoDen IN12 Il flusso è un importante materiale ausiliario nella saldatura dei circuiti PCBA.La qualità del flusso influenzerà direttamente la qualità del forno a rifusione.Analizziamo perché il flusso è così importante.1. Principio della saldatura a flusso Il flusso può sopportare l'effetto di saldatura, perché gli atomi del metallo sono...Per saperne di più -
Cause dei componenti sensibili ai danni (MSD)
1. Il PBGA è assemblato nella macchina SMT e il processo di deumidificazione non viene eseguito prima della saldatura, con conseguente danneggiamento del PBGA durante la saldatura.Forme di imballaggio SMD: imballaggi non ermetici, compresi imballaggi in plastica e resina epossidica, imballaggi in resina siliconica (esposti a ...Per saperne di più -
Qual è la differenza tra SPI e AOI?
La differenza principale tra la macchina SMT SPI e AOI è che SPI è un controllo di qualità per le presse per pasta dopo la stampa con stampante stencil, attraverso i dati di ispezione per il debug, la verifica e il controllo del processo di stampa della pasta saldante;L'AOI SMT è diviso in due tipologie: pre-forno e post-forno.T...Per saperne di più -
Cause e soluzioni del cortocircuito SMT
Scegli e posiziona la macchina e altre apparecchiature SMT nella produzione e nella lavorazione appariranno molti fenomeni negativi, come monumenti, ponti, saldature virtuali, finte saldature, palline d'uva, palline di stagno e così via.SMT Il cortocircuito dell'elaborazione SMT è più comune nella spaziatura fine tra i pin IC, più comune...Per saperne di più -
Qual è la differenza tra saldatura a rifusione e saldatura ad onda?
NeoDen IN12 Cos'è il forno a rifusione?La saldatrice a rifusione serve a sciogliere la pasta saldante pre-rivestita sul pad di saldatura mediante riscaldamento per realizzare l'interconnessione elettrica tra i pin o le estremità di saldatura dei componenti elettronici premontati sul pad di saldatura e il pad di saldatura sul PCB, in modo da UN...Per saperne di più -
Quanto costa una macchina Pick and Place?
La quantità di macchine pick and place automatiche dipende principalmente dai seguenti fattori: 1. Origine della macchina SMT Probabilmente c'è una differenza di prezzo molte volte superiore tra la macchina automatica a montaggio superficiale prodotta in Cina e quella prodotta in altri paesi.Il prezzo dell'auto di altri paesi...Per saperne di più -
L'unico marchio SMT della Cina continentale ad essere elencato su Wikipedia: NeoDen!
Siamo molto felici che NeoDen possa essere incluso in Wikipedia e diventare l'unico marchio di macchine pick and place incluso nella Cina continentale!Questa è l'affermazione dei prodotti della nostra azienda e la fiducia del nostro marchio NeoDen.Continueremo inoltre a fornire agli appassionati SMT una qualità migliore...Per saperne di più -
Nuovo prodotto!Macchina Pick and Place NeoDen9 in vendita calda!
I clienti ci hanno consultato riguardo alla macchina pick and place a 6 teste, oggi è ufficialmente in vendita!6 teste di posizionamento Dotate di 2 telecamere Mark Alimentatori di bobine di nastro da 53 slot Tecnologia dei sensori brevettata Vite di messa a terra di precisione C5 1. Software Linux indipendente NeoDen, per garantire...Per saperne di più -
Perché il flusso è così importante per la saldatura dei circuiti PCBA?
1. Principio della saldatura a flusso Il flusso può sopportare l'effetto di saldatura, perché gli atomi metallici sono vicini l'uno all'altro dopo la diffusione, la dissoluzione, l'infiltrazione e altri effetti.Oltre alla necessità di soddisfare la rimozione di ossidi e sostanze inquinanti nelle prestazioni di attivazione, ma anche di soddisfare il no...Per saperne di più -
Quali sono i vantaggi e gli svantaggi del pacchetto BGA?
I. Il confezionamento BGA è il processo di confezionamento con i più elevati requisiti di saldatura nella produzione di PCB.I suoi vantaggi sono i seguenti: 1. Pin corto, altezza di montaggio ridotta, induttanza e capacità parassite ridotte, prestazioni elettriche eccellenti.2. Integrazione molto elevata, molti pin, ampio spazio tra i pin...Per saperne di più -
Composizione della struttura del forno a rifusione
Forno a riflusso NeoDen IN6 1. Sistema di flusso d'aria del forno di saldatura a riflusso: elevata efficienza di convezione dell'aria, inclusa velocità, flusso, fluidità e capacità di penetrazione.2. Sistema di riscaldamento della saldatrice SMT: motore ad aria calda, tubo di riscaldamento, termocoppia, relè a stato solido, dispositivo di controllo della temperatura, ecc. 3. Reflo...Per saperne di più
