Quali fattori influenzano la stampa della pasta saldante?

I principali fattori che influenzano il tasso di riempimento della pasta saldante sono la velocità di stampa, l'angolo della racla, la pressione della racla e persino la quantità di pasta saldante fornita.In termini semplici, maggiore è la velocità e minore è l'angolo, maggiore è la forza verso il basso della pasta saldante e più facile è il riempimento, ma maggiore è la probabilità che la pasta venga schiacciata sulla superficie della pietra per affilare dello stencil. o il rischio di un riempimento incompleto.

I fattori principali che influenzano la stampa della pasta saldante sono il rapporto dell'area dello stencil, la rugosità della parete del foro dello stencil e la forma del foro.

1. Rapporto dell'area

Il rapporto dell'area è il rapporto tra l'area della finestra dello stencil e l'area della parete del foro della finestra.

2. Velocità di trasferimento

La velocità di trasferimento si riferisce al rapporto tra la pasta saldante depositata sul pad nella finestra dello stencil durante la stampa, espresso come rapporto tra la quantità effettiva di pasta trasferita e il volume della finestra dello stencil.

3. L'impatto del rapporto di area sulla velocità di trasferimento

Il rapporto di area è un fattore importante che influenza il trasferimento della pasta saldante. L'ingegneria generalmente richiede un rapporto di area maggiore di 0,66, in questa condizione è possibile ottenere più del 70% della velocità di trasferimento.

4. Il rapporto dell'area rispetto ai requisiti di progettazione

Rapporto dell'area dei requisiti di progettazione dello stencil, che colpisce principalmente i componenti a passo fine.Per garantire i requisiti del rapporto di area della finestra dello stencil a passo micro fine, lo spessore dello stencil deve soddisfare i requisiti del rapporto di area.Ciò richiede più componenti della quantità di pasta saldante, è necessario aumentare la quantità di pasta saldante aumentando l'area della finestra dello stencil. Ciò richiede la deformazione dello spazio attorno al pad, che è una considerazione importante nella progettazione del passo dei componenti.

 

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1. La sorgente luminosa a quattro vie è regolabile, l'intensità della luce è regolabile, la luce è uniforme e l'acquisizione dell'immagine è più perfetta; buona identificazione (compresi punti di riferimento irregolari), adatta per stagnatura, placcatura in rame, doratura, spruzzatura di stagno, FPC e altro tipi di PCB con colori diversi.

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3. Il nuovo sistema di pulizia garantisce il pieno contatto con lo stencil;È possibile selezionare tre metodi di pulizia a secco, a umido e con aspirazione e una combinazione libera;piastra di pulizia in gomma morbida resistente all'usura, pulizia accurata, comodo smontaggio e lunghezza universale della carta per la pulizia.

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Orario di pubblicazione: 04-ago-2022

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