Nel processo di lavorazione del PCBA, ci sono molti processi di produzione, che sono facili da produrre molti problemi di qualità.In questo momento, è necessario migliorare costantemente il metodo di saldatura PCBA e migliorare il processo per migliorare efficacemente la qualità del prodotto.
I. Migliorare la temperatura e il tempo di saldatura
Il legame intermetallico tra rame e stagno forma grani, la forma e la dimensione dei grani dipende dalla durata e dall'intensità della temperatura durante la saldatura di apparecchiature comeforno a rifusioneOsaldatrice ad onda.Il tempo di reazione dell'elaborazione PCBA SMD è troppo lungo, a causa del lungo tempo di saldatura o dell'alta temperatura o di entrambi, porterà a una struttura cristallina ruvida, la struttura è ghiaiosa e fragile, la resistenza al taglio è ridotta.
II.Ridurre la tensione superficiale
La coesione della saldatura stagno-piombo è persino maggiore dell'acqua, quindi la saldatura è una sfera per ridurre al minimo la sua superficie (a parità di volume, la sfera ha la superficie più piccola rispetto ad altre forme geometriche, per soddisfare le esigenze dello stato energetico più basso ).Il ruolo del fondente è simile al ruolo dei detergenti sulla piastra metallica rivestita di grasso, inoltre, la tensione superficiale dipende anche fortemente dal grado di pulizia e dalla temperatura della superficie, solo quando l'energia di adesione è molto maggiore della superficie energia (coesione), può verificarsi la lattina di immersione ideale.
III.Angolo di stagno per immersione della scheda PCBA
Circa 35 ℃ superiore alla temperatura del punto eutettico della saldatura, quando una goccia di saldatura posta sulla superficie calda ricoperta di fondente, si forma una superficie lunare flessibile, in un certo senso si può valutare la capacità della superficie metallica di immergere lo stagno dalla forma della curvatura della superficie lunare.Se la superficie lunare di piegatura della saldatura ha un bordo tagliato inferiore chiaro, a forma di piastra metallica unta sulle gocce d'acqua, o addirittura tende a sferica, il metallo non è saldabile.Solo la superficie curva della luna si allungava in un piccolo angolo inferiore a 30. Solo buona saldabilità.
IV.Il problema della porosità generata dalla saldatura
1. Cottura, PCB e componenti esposti all'aria per lungo tempo per cuocere, per prevenire l'umidità.
2. Controllo della pasta saldante, la pasta saldante contenente umidità è anche soggetta a porosità, perle di stagno.Prima di tutto, utilizzare pasta saldante di buona qualità, tempera della pasta saldante, agitazione secondo l'operazione di implementazione rigorosa, pasta saldante esposta all'aria per il minor tempo possibile, dopo la stampa della pasta saldante, la necessità di una saldatura a riflusso tempestiva.
3. Controllo dell'umidità dell'officina, progettato per monitorare l'umidità dell'officina, controllo tra il 40-60%.
4. Impostare una curva di temperatura del forno ragionevole, due volte al giorno durante il test della temperatura del forno, ottimizzare la curva di temperatura del forno, la velocità di aumento della temperatura non può essere troppo veloce.
5. Spruzzatura del flusso, al di sopraSaldatrice ad onda SMD, la quantità di flusso spruzzato non può essere eccessiva, ma la spruzzatura è ragionevole.
6. Ottimizzare la curva della temperatura del forno, la temperatura della zona di preriscaldamento deve soddisfare i requisiti, non troppo bassa, in modo che il flusso possa volatilizzarsi completamente e la velocità del forno non possa essere troppo elevata.
Orario di pubblicazione: 05-gennaio-2022