Quali sono i fattori che influenzano la qualità della stampa della pasta saldante?

1. Macchina per la stampa della pasta saldantetipo di raschietto: stampa della pasta saldante in base alle caratteristiche della pasta saldante o della colla rossa per scegliere il raschietto appropriato, la maggior parte del raschietto tradizionale è realizzato in acciaio inossidabile.

2. Angolo del raschietto: l'angolo del raschietto che raschia la pasta di stagno, generalmente tra 45 e 60 gradi.

3. Pressione del raschietto: la pressione del raschietto influisce sulla quantità di pasta saldante, maggiore è la pressione del raschietto, minore è la quantità di pasta saldante, poiché la pressione è elevata e lo spazio tra la piastra e il circuito stampato è compresso.

4. Velocità del raschietto: la velocità del raschietto influisce sulla forma e sulla quantità di stampa della pasta saldante e influirà direttamente sulla qualità della saldatura.Generalmente, la velocità del raschiatore è impostata tra 20 e 80 mm/s.In linea di principio la velocità del raschietto deve corrispondere alla viscosità della pasta saldante.

5. Velocità di sformatura della lamiera d'acciaio: la velocità di sformatura è troppo elevata, è facile causare il fenomeno della trafilatura o della punta del filo in pasta di stagno.

6. Se utilizzare il sedile a vuoto: il sedile a vuoto può aiutare il circuito ad aderire uniformemente alla posizione fissa, rafforzare la tenuta della piastra e del circuito PCB.

7. Se la deformazione del circuito stampato: la deformazione del circuito renderà la stampa della pasta saldante irregolare, nella maggior parte dei casi causa cortocircuito.

8. Apertura della piastra in acciaio: piastra in acciaio che apre direttamente la qualità di stampa della pasta saldante per impressione.

9. Pulizia della piastra in acciaio: se la piastra in acciaio è pulita è correlata alla qualità della stampa della pasta saldante, in particolare alla superficie di contatto tra la piastra in acciaio e il circuito stampato PCB, per evitare che la pasta saldante residua nel sottosuolo del PCB non debba saldarsi incolla la posizione.Fabbrica generale SMT nella produzione di alcuni pannelli con piatti di carta puliti nella parte inferiore, dopo alcunimacchina per stampante stencilprogettazione con funzione di pulizia automatica, si desidera definire anche quanto ogni volta il foglio verrà rimosso per la pulizia con solvente, lo scopo è rimuovere la pasta saldante residua con l'apertura della piastra in acciaio, in particolare la piccola spaziatura della saldatura PCB, assicurarsi che la pasta saldante sia stampata non bloccato.

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Orario di pubblicazione: 22 settembre 2021

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