La stampa SMT anche nelle cause e nelle soluzioni

L'elaborazione SMT presenterà alcuni problemi di cattiva qualità, come monumenti in piedi, persino stagno, saldatura vuota, falsa saldatura, ecc. Ci sono molte ragioni per una scarsa qualità, se è necessaria un'analisi specifica di problemi specifici.

Oggi vi presenteremo la stampa SMT anche nelle cause e nelle soluzioni.

Cos'è SMT anche lo stagno?

Dal significato letterale del concetto di stagno si può ben capire, se all'incirca sui cuscinetti adiacenti compaiono stagno in eccesso, si formano connessioni, cuscinetti o linee diverse, dovute allo stagno in eccesso collegato tra loro, detto anche ponte di stagno.

Quello che segue è l'SMT anche per ragioni di stagno e per migliorare le contromisure :.

1.Scarsa adesione della pasta saldante

La pasta saldante è composta da una combinazione di polvere di stagno e flusso, quando non imballata prima dell'uso verrà posta in frigorifero, quando è necessario utilizzarla, è necessario riscaldarla e mescolare in modo uniforme in anticipo, appare anche lo stagno a causa della scarsa viscosità della pasta, potrebbe essere tornata a temperatura oppure il tempo di agitazione non è sufficiente.

Misure di miglioramento

Prima dell'uso, riscaldare la pasta per più di 30 minuti e mescolare uniformemente finché la pasta non si rompe.Sempre più grandi fabbriche utilizzano ora armadi intelligenti per la gestione della pasta saldante, che possono migliorare efficacemente questo problema.

2.L'apertura dello stencil non è sufficientemente precisa

Lo stencil deve essere utilizzato per il patching, lo stencil è in realtà la perdita del pad del PCB, deve essere realizzato con le dimensioni e le dimensioni del pad del PCB, la posizione, alcuni difetti di produzione dello stencil, potrebbero esserci aperture troppo grandi, con conseguente perdita della quantità di troppa pasta saldante stampata, si verifica uno spostamento della pasta che risulta in uno stagno uniforme.

Contromisure migliorative

Lo stencil deve essere confrontato attentamente con il file Gerber e il laser deve essere utilizzato per aprire lo stencil, mentre l'apertura dello stencil (specialmente per i pad con perni) dovrebbe essere un quarto più piccola del pad reale.

3.Macchina per la stampa della pasta saldantedurante la stampa, la scheda PCB appare allentata

Tamponi PCB per stampare la pasta saldante, la necessità di utilizzare una macchina per stampare pasta saldante, la macchina per stampare pasta saldante ha una tabella per la stampa e la sformatura della pasta saldante PCB, nella stampa della pasta saldante tampone PCB, il PCB deve essere trasferito nella posizione specificata della tabella e la necessità di una scheda PCB fissa, se la deviazione della posizione di trasferimento, l'attrezzatura non ha bloccato il PCB, apparirà stampa offset, produrrà anche stagno.

Misure di miglioramento

Quando si stampa la pasta saldante su una stampante per pasta saldante, è necessario eseguire il debug del programma in anticipo in modo che la posizione di trasferimento del PCB sia precisa e l'attrezzatura venga regolarmente controllata e sostituita per la manutenzione.

I fattori di cui sopra, al fine di evitare il verificarsi di stagno e altre qualità scadenti, devono essere eseguiti con un buon lavoro nella fase di prova iniziale, ma anche nella parte posteriore della macchina da stampa per aggiungere unMacchina SMT SPI rilevamento, per quanto possibile, per ridurre il cattivo tasso.

Caratteristiche diNeoDenND1stampante per stampini

Trasferisce la direzione della traccia Sinistra – Destra, Destra – Sinistra, Sinistra – Sinistra, Destra – Destra

Modalità di trasmissione Traccia di tipo sezione

Modalità morsetto PCB

Pressione regolabile tramite software della pressione laterale elastica

Opzione:

1. Vuoto complessivo della camera di aspirazione inferiore

2. Vuoto parziale multipunto inferiore

3. Piastra di bloccaggio del bordo

Metodo di supporto della scheda Ditale magnetico, dispositivo speciale di tenuta del lavoro (opzione: Grid-Lok)