Notizia
-
Quali sono le soluzioni per il pannello di piegatura e il pannello di deformazione PCB?
NeoDen IN6 1. Ridurre la temperatura del forno a rifusione o regolare la velocità di riscaldamento e raffreddamento della piastra durante la saldatrice a rifusione per ridurre il verificarsi di piegamenti e deformazioni della piastra;2. La piastra con TG più elevato può resistere a temperature più elevate, aumentare la capacità di resistere alla pressione...Per saperne di più -
Come si possono ridurre o evitare gli errori di pick and place?
Quando la macchina SMT è in funzione, l'errore più semplice e più comune è incollare i componenti sbagliati e installare la posizione non corretta, pertanto vengono formulate le seguenti misure per prevenirlo.1. Dopo che il materiale è stato programmato, deve essere presente una persona speciale per verificare se il componente va...Per saperne di più -
Quattro tipi di apparecchiature SMT
Attrezzatura SMT, comunemente nota come macchina SMT.È l'attrezzatura chiave della tecnologia a montaggio superficiale e ha molti modelli e specifiche, tra cui grandi, medie e piccole.La macchina pick and place è divisa in quattro tipologie: macchina SMT per catena di montaggio, macchina SMT simultanea, macchina SMT sequenziale...Per saperne di più -
Qual è il ruolo dell'azoto nel forno a riflusso?
Il forno di rifusione SMT con azoto (N2) ha il ruolo più importante nel ridurre l'ossidazione della superficie di saldatura, migliorare la bagnabilità della saldatura, poiché l'azoto è un tipo di gas inerte, non è facile produrre composti con il metallo, può anche tagliare l'ossigeno nell'aria e contatto metallico ad alta temperatura...Per saperne di più -
Come conservare la scheda PCB?
1. Dopo la produzione e la lavorazione del PCB, è necessario utilizzare per la prima volta l'imballaggio sottovuoto.Dovrebbe esserci un essiccante nel sacchetto per il confezionamento sottovuoto e la confezione sia chiusa e non possa entrare in contatto con acqua e aria, in modo da evitare la saldatura del forno a rifusione e la qualità del prodotto compromessa...Per saperne di più -
Quali sono le cause dell'incrostazione dei componenti del chip?
Nella produzione di macchine PCBA SMT, la rottura dei componenti del chip è comune nel condensatore a chip multistrato (MLCC), causata principalmente da stress termico e stress meccanico.1. La STRUTTURA dei condensatori MLCC è molto fragile.Solitamente, l'MLCC è costituito da condensatori ceramici multistrato, s...Per saperne di più -
Precauzioni per la saldatura di PCB
1. Ricordare a tutti di controllare prima l'aspetto dopo aver ottenuto la scheda nuda del PCB per vedere se sono presenti cortocircuiti, interruzioni di circuito e altri problemi.Quindi acquisisci familiarità con il diagramma schematico della scheda di sviluppo e confronta il diagramma schematico con lo strato di serigrafia del PCB per evitare...Per saperne di più -
Qual è l'importanza del flusso?
Forno a rifusione NeoDen IN12 Il flusso è un importante materiale ausiliario nella saldatura dei circuiti PCBA.La qualità del flusso influenzerà direttamente la qualità del forno a rifusione.Analizziamo perché il flusso è così importante.1. Principio della saldatura a flusso Il flusso può sopportare l'effetto di saldatura, perché gli atomi del metallo sono...Per saperne di più -
Cause dei componenti sensibili ai danni (MSD)
1. Il PBGA è assemblato nella macchina SMT e il processo di deumidificazione non viene eseguito prima della saldatura, con conseguente danneggiamento del PBGA durante la saldatura.Forme di imballaggio SMD: imballaggi non ermetici, compresi imballaggi in plastica e resina epossidica, imballaggi in resina siliconica (esposti a ...Per saperne di più -
Qual è la differenza tra SPI e AOI?
La differenza principale tra la macchina SMT SPI e AOI è che SPI è un controllo di qualità per le presse per pasta dopo la stampa con stampante stencil, attraverso i dati di ispezione per il debug, la verifica e il controllo del processo di stampa della pasta saldante;L'AOI SMT è diviso in due tipologie: pre-forno e post-forno.T...Per saperne di più -
Cause e soluzioni del cortocircuito SMT
Scegli e posiziona la macchina e altre apparecchiature SMT nella produzione e nella lavorazione appariranno molti fenomeni negativi, come monumenti, ponti, saldature virtuali, finte saldature, palline d'uva, palline di stagno e così via.SMT Il cortocircuito dell'elaborazione SMT è più comune nella spaziatura fine tra i pin IC, più comune...Per saperne di più -
Qual è la differenza tra saldatura a rifusione e saldatura ad onda?
NeoDen IN12 Cos'è il forno a rifusione?La saldatrice a rifusione serve a sciogliere la pasta saldante pre-rivestita sul pad di saldatura mediante riscaldamento per realizzare l'interconnessione elettrica tra i pin o le estremità di saldatura dei componenti elettronici premontati sul pad di saldatura e il pad di saldatura sul PCB, in modo da UN...Per saperne di più
