1. La lunghezza del pad QFP con passo da 0,5 mm è troppo lunga e può causare cortocircuiti.
2. I cuscinetti della presa PLCC sono troppo corti, con conseguenti false saldature.
3. La lunghezza del pad del circuito integrato è eccessiva e la quantità di pasta saldante è eccessiva, causando un cortocircuito durante il riflusso.
4. I cuscinetti dei trucioli delle ali sono troppo lunghi e influiscono sul riempimento della saldatura del tallone e sulla scarsa bagnatura del tallone.
5. La lunghezza delle piazzole dei componenti del chip è troppo corta, con conseguenti problemi di saldatura quali spostamento, circuito aperto e incapacità di saldare.
6. Una lunghezza eccessiva dei pad dei componenti del chip causa problemi di saldatura come monumenti in piedi, circuiti aperti e meno stagno nei giunti di saldatura.
7. La larghezza del pad è troppo ampia e può causare difetti quali spostamento dei componenti, saldatura vuota e stagno insufficiente sul pad.
8. La larghezza del cuscinetto è troppo ampia e la dimensione della confezione dei componenti non corrisponde al cuscinetto.
9. La larghezza del pad di saldatura è stretta, influenzando la dimensione della saldatura fusa lungo l'estremità di saldatura del componente e i pad PCB in combinazione con la diffusione di bagnatura della superficie metallica possono raggiungere, influenzando la forma del giunto di saldatura, riducendo l'affidabilità del giunto di saldatura .
10.I cuscinetti di saldatura sono collegati direttamente ad ampie aree di lamina di rame, causando difetti come monumenti in piedi e false saldature.
11. Il passo del pad di saldatura è troppo grande o troppo piccolo, l'estremità saldata del componente non può sovrapporsi alla sovrapposizione del pad, il che produrrà difetti come monumenti in piedi, spostamenti e false saldature.
12. La spaziatura delle piastre di saldatura è troppo grande e ciò impedisce la formazione di giunti di saldatura.
Orario di pubblicazione: 14 gennaio 2022