Se il generalemacchina a raggi XNon è possibile verificare il problema di saldatura virtuale, è possibile utilizzare l'inchiostro rosso e la sezione per individuare il problema?Ma se il riscaldamento oforno a rifusionesaldatura, elaborazione PCBA dopo il test e superamento, quindi saranno utili il test dell'inchiostro rosso e delle sezioni?Se il cliente chiede di prendere il consiglio buono per rifarlo, possiamo vedere che è un problema di processo?
Q1: Generalmente, se la falsa saldatura di parti non BGA può essere vista ad occhio nudo, perché la saldatura della falsa saldatura formerà un evidente difetto di saldatura, che può essere facilmente identificato in normali condizioni di saldatura.
Dalla descrizione della domanda, possiamo supporre che l'interrogante avrebbe dovuto riscontrare la qualità anomala della saldatura dei componenti BGA o IC.L'imaging di scansione 3DX-Ray può essere utilizzato per rilevare false saldature nell'elaborazione SMT SMT.Questa è anche la principale attrezzatura e metodo efficace per l'ispezione della saldatura dei componenti BGA/IC, cosa senza dubbio confermata dalla stragrande maggioranza dei produttori di PCBA.
Ma se la pallina stessa è rotta o la qualità della pallina è anormale, potrebbe essere necessario analizzarla utilizzando l'inchiostro rosso e il test dello strato, poiché questa anomalia non viene rilevata dai raggi X.
D2: Se il problema del BGA non viene confermato, la pasta saldante viene nuovamente saldata nel forno a riflusso, il che potrebbe nascondere il vero punto problematico.Inoltre, un altro problema è che la fonte dei punti qualità verrà distrutta, quindi non è garantito che si possano verificare i veri punti negativi.
Il fallimento del BGA dovrebbe innanzitutto eliminare i problemi di qualità della pallina di stagno stessa, mentre il resto dovrebbe essere confermato come problemi di interfaccia di saldatura o di regolazione della temperatura.Collegamenti diversi produrranno punti anomali diversi.E molte saldature BGA scadenti non sono necessariamente un problema di processo.
Se vogliamo davvero analizzare, si consiglia di estrarre un pezzo di prodotto difettoso per il rilevamento a tutto tondo, verificare le anomalie di qualità di ciascun collegamento, per dimostrare se riscontriamo davvero questo tipo di difetto e quindi risolverlo di conseguenza.
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Orario di pubblicazione: 30 settembre 2021