1. Spruzzare il flusso non pulito sul circuito
È stato inserito nei componenti completati del circuito, sarà incorporato nella maschera, dalla macchina all'ingresso del dispositivo di giunzione a un certo angolo di inclinazione e velocità di trasmissione nelsaldatrice ad onda, e poi tramite il funzionamento continuo del bloccaggio dell'artiglio della catena, il modo in cui il sensore rileva, l'ugello avanti e indietro lungo la posizione iniziale dello spruzzo uniforme della maschera, in modo che la superficie esposta del cuscinetto del circuito, il foro superiore del cuscinetto e i perni dei componenti superficie uniformemente ricoperta da un sottile strato di fondente.
2. Preriscaldare la scheda PCB
Nell'area di preriscaldamento, le parti saldate della scheda PCB vengono riscaldate alla temperatura di bagnatura, allo stesso tempo, a causa dell'aumento della temperatura del componente, per evitare l'immersione nella saldatura fusa quando soggette a forte shock termico.Nella fase di preriscaldamento, la temperatura della superficie del PCB dovrebbe essere compresa tra 75 ~ 110 ℃.
1) Il ruolo del preriscaldamento.
① il solvente nel flusso viene evaporato, il che riduce la generazione di gas durante la saldatura.
② il flusso nella colofonia e l'agente attivo iniziano a decomporsi e ad attivarsi, possono rimuovere i cuscinetti del cartone stampato, le punte dei componenti e i perni sulla superficie della pellicola di ossido e altri inquinanti, svolgendo allo stesso tempo un ruolo nella protezione della superficie metallica per prevenire il verificarsi di livelli elevati -riossidazione a temperatura.
③ in modo che la scheda PCB e i componenti siano completamente preriscaldati, per evitare saldature quando il forte aumento della temperatura genera danni da stress termico alla scheda PCB e ai componenti.
2) saldatrice ad onda nei comuni metodi di preriscaldamento
① Riscaldamento per convezione dell'aria
② Riscaldamento del riscaldatore a infrarossi
③ Riscaldamento mediante combinazione di aria calda e irraggiamento
3. effettuare la compensazione della temperatura per la saldatura ad onda.
Entra nella fase di compensazione della temperatura, dopo la compensazione della scheda PCB nella saldatura ad onda per ridurre lo shock termico.
4. al circuito stampato sopra la prima ondata
La prima onda è un beccuccio stretto di portata “turbolente”, la polimerizzazione ha una buona penetrazione dell'ombra delle parti saldate.Allo stesso tempo, la forza del getto ascendente dell'onda turbolenta esclude uniformemente il flusso del gas, riducendo notevolmente la perdita di saldatura e i difetti di riempimento verticale.
5. La seconda ondata del circuito
La seconda onda è un flusso di saldatura "liscio" più lento, può rimuovere efficacemente la saldatura in eccesso sul terminale, in modo che tutta la superficie di saldatura si bagni bene e può essere la prima onda causata tirando la punta e facendo ponte per correggere completamente.
6. il circuito nella fase di raffreddamento
Il sistema di raffreddamento fa diminuire drasticamente la temperatura del PCB e può migliorare significativamente la produzione eutettica di saldatura senza piombo in caso di produzione di bolle d'aria e problemi di rimozione del vassoio di saldatura.
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Orario di pubblicazione: 25 marzo 2022