Perché le schede PCB fanno impedenza?
Impedenza – infatti, si riferisce alla resistenza e ai parametri della coppia di reattanze, poiché la linea PCB considera l'installazione plug-in di componenti elettronici, plug-in dopo aver considerato la conduttività e le prestazioni di trasmissione del segnale e altri problemi, quindi è inevitabile che minore è l'impedenza, meglio è, la resistività dovrebbe essere inferiore a 1 × 10 per centimetro quadrato di meno 6 volte quanto segue.
D'altra parte, la scheda PCB nel processo di produzione deve passare attraverso l'affondamento del rame, la stagnatura (o la placcatura chimica o lo stagno a spruzzo termico), i connettori e altre parti del collegamento e i materiali utilizzati in questo collegamento devono garantire che il fondo della resistività, al fine di garantire che l'impedenza complessiva della scheda PCB sia bassa per soddisfare i requisiti di qualità del prodotto, altrimenti la scheda circuito non funzionerà normalmente.
L'industria elettronica nel suo insieme, la fabbrica di circuiti stampati PCB nel collegamento di stagnatura è la più problematica, è l'impatto dell'impedenza dei collegamenti chiave, perché il collegamento di stagnatura del circuito stampato, è ora popolare per raggiungere lo scopo di stagnatura utilizzando la tecnologia di stagnatura chimica, ma noi come industria elettronica come destinatario dell'industria elettronica o dell'industria di produzione e lavorazione di schede PCB da oltre 10 anni di contatto e osservazione.
Per l'industria elettronica, secondo la linea di indagine, il punto debole più fatale dello strato chimico di stagno è la facilità a scolorire (sia facile ossidazione che deliquescenza), una scarsa brasatura rende difficile la saldatura, un'impedenza troppo elevata comporta una scarsa conduttività o l'instabilità delle prestazioni dell'intera scheda e i baffi di stagno facili da coltivare portano a cortocircuiti della linea PCB o addirittura a eventi di bruciatura o incendio.
La linea principale del circuito stampato PCB è un foglio di rame, il foglio di rame nei giunti di saldatura è lo strato di stagno, e i componenti elettronici sono saldati attraverso la pasta saldante (o linea di saldatura) sopra lo strato di stagno, infatti, la pasta saldante nel stato di fusione della saldatura ai componenti elettronici e strato di stagnatura tra il metallo di stagno (cioè monomeri metallici conduttivi), quindi può essere semplice e conciso sottolineare che i componenti elettronici sono placcati con uno strato di stagnatura con il fondo del PCB scheda e poi la connessione in lamina di rame.
Quindi la purezza dello strato di stagnatura e la sua impedenza sono la chiave;ma non prima del collegamento dei componenti elettronici, direttamente con lo strumento per rilevare l'impedenza, infatti, anche le estremità della sonda dello strumento (o detta penna del misuratore) sono attraverso il primo contatto con il circuito stampato sul fondo della superficie del foglio di rame dello strato di stagnatura e poi con il fondo del foglio di rame della scheda PCB per collegare la corrente.Quindi il rivestimento in stagno è la chiave, è la chiave per influenzare l'impedenza e influenzare le prestazioni del circuito, ma è anche facile da ignorare.
Oltre ai monomeri metallici, i loro composti sono cattivi conduttori di elettricità o addirittura non conduttivi (caso causato anche dall'esistenza di capacità di distribuzione nella linea o di capacità di trasmissione della chiave), per cui lo strato di stagnatura in presenza di questa tipo di composti o miscele di stagno apparentemente conduttivi e non conduttivi, la sua resistività già pronta o la futura ossidazione, la reazione elettrolitica dell'umidità e la sua resistività e impedenza corrispondenti sono piuttosto elevate (abbastanza da influenzare il livello o la trasmissione del segnale dei circuiti digitali ).livello o trasmissione del segnale nei circuiti digitali) e la sua impedenza caratteristica non è coerente.Ciò influisce sulle prestazioni del circuito stampato e della macchina nel suo insieme.
In termini dell'attuale fenomeno della produzione sociale, la scheda PCB sul fondo del materiale di placcatura e le prestazioni influenzeranno le caratteristiche della scheda PCB dell'impedenza del motivo più importante e del motivo più diretto, ma anche a causa della placcatura con l'invecchiamento e l'elettrolisi dell'umidità della variabilità dell'impedenza in modo che la sua impedenza produca una preoccupazione per l'impatto dell'impatto di ciò che è più nascosto e mutevole, e la ragione principale del suo occultamento risiede nel seguente: il primo non può essere visto dal ad occhio nudo, e la seconda non può essere una misurazione costante, perché dipende dal tempo e dall'umidità ambientale e dal cambiamento dell'impedenza della scheda e delle prestazioni della macchina.Perché ha la variabilità con il cambiamento del tempo e dell'umidità ambientale, quindi è sempre facile essere ignorato.
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Orario di pubblicazione: 08 settembre 2023