1. Secondo le disposizioni di GJB3835, dopo la saldatura per deformazione e deformazione del PCBAforno a rifusioneprocesso di saldatura, la deformazione e la distorsione massime non devono superare lo 0,75% e la deformazione e la distorsione del PCB con componenti a spaziatura fine non devono superare lo 0,5%.
2. PCBA con evidente deformazione, se il PCBA multistrato presenta stress da deformazione, compreso il rinforzo dell'installazione del telaio metallico, l'installazione delle viti della piattaforma del telaio, l'inserimento della scanalatura della guida della guida del telaio e altre operazioni di installazione (inserimento) con deformazione inversa, è probabile che causi danni o fratture ai fori di metallizzazione dei fili stampati come cavi di circuiti integrati ad alta densità e altri componenti, giunti di saldatura BGA/CCGA e fori relè di PCB multistrato.
3. Il PCBA con distorsione o curvatura fino allo 0,75% dovrà essere installato in conformità con le seguenti disposizioni se è confermato che lo stress da deformazione non causa danni ai componenti e problemi di affidabilità e deve continuare a essere utilizzato.
L'installazione (inserimento) e il fissaggio a vite direttamente sulla piattaforma del telaio, sulla scanalatura della guida, sul binario di guida o sul pilastro non devono essere eseguiti per evitare ulteriori danni ai componenti e ai fori metallizzati causati dallo stress di deformazione inversa dell'installazione del gruppo PCB.
Le misure di assestamento locale (materiali conduttivi elettrici o termici) devono essere adottate nel punto in cui lo spazio di distorsione e deformazione da flessione è maggiore, senza compromettere l'affidabilità dell'installazione e garantendo i principali canali termici o conduttivi.La parte di deformazione può essere installata e fissata solo a condizione che il gruppo deformato del circuito stampato non sopporti lo stress da deformazione inversa.
4. La rigidità e la capacità di deformazione dei materiali selezionati per la struttura di installazione del PCB e il telaio di rinforzo non devono causare distorsioni, deformazioni ad arco o deformazione inversa del PCB.
5. Per il PCBA multistrato con evidente distorsione o incurvamento, o distorsione (incurvamento) inferiore allo 0,75%, in particolare il PCBA dotato di IC ad alta densità, componenti BGA/CCGA, l'installazione di correzione o anti-deformazione del PCB deve essere severamente impedita .
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Orario di pubblicazione: 02-giu-2021