La velocità di elaborazione PCBA è in realtà il prodotto dal processo precedente al processo successivo tra il tempo richiesto per il consumo, quindi minore è il tempo, maggiore è l'efficienza, maggiore è il tasso di rendimento, dopo tutto, solo quando il prodotto non presenta problemi per passare al passaggio successivo.Con questo numero parliamo della generazione di giunti di saldatura nella punta di saldatura PCBA e della soluzione:
1. La temperatura del circuito stampato nella fase di preriscaldamento è troppo bassa, il tempo di preriscaldamento è troppo breve, quindi la temperatura del PCB e del componente è bassa, i componenti di saldatura e l'assorbimento di calore del PCB generano una tendenza al punzone convesso.
2. La temperatura di saldatura di posizionamento SMT è troppo bassa o la velocità del nastro trasportatore è troppo elevata, quindi la viscosità della saldatura fusa è troppo grande.
3. L'altezza dell'onda della saldatrice a onda di pompa elettromagnetica è troppo alta o il perno è troppo lungo, in modo che la parte inferiore del perno non possa entrare in contatto con il picco dell'onda.Poiché la saldatrice a onda elettromagnetica è un'onda cava, lo spessore dell'onda cava è 4~5 mm.
4. Scarsa attività del flusso.
5. Il diametro del cavo dei componenti della cartuccia DIP e il rapporto dei fori della cartuccia non sono corretti, il foro della cartuccia è troppo grande, grande assorbimento di calore del cuscinetto.
I punti problematici di cui sopra sono i fattori più importanti nella generazione della punta di estrazione del giunto di saldatura, quindi dobbiamo apportare l'ottimizzazione e la regolazione corrispondenti per i problemi di cui sopra nell'elaborazione del posizionamento smt, per risolvere il problema prima che si verifichi, per garantire la resa del prodotto e velocità di consegna.
1. Temperatura dell'onda di stagno di 250 ℃ ± 5 ℃, tempo di saldatura 3 ~ 5 s;la temperatura è leggermente inferiore, la velocità del nastro trasportatore rallenta leggermente.
2. L'altezza dell'onda è generalmente controllata a 2/3 dello spessore del pannello stampato.La formazione dei perni del componente inserito richiede che i perni del componente siano esposti allo stampato
3. Superficie di saldatura della scheda 0,8 mm ~ 3 mm.
4. Sostituzione del flusso.
5. Il diametro del foro della cartuccia è 0,15~0,4 mm più grande del diametro del cavo (il cavo sottile occupa la linea inferiore, il cavo spesso occupa il limite superiore).
Caratteristiche del forno a riflusso NeoDen IN6
1. Convezione completa, prestazioni di saldatura eccellenti.
2. Design a 6 zone, leggero e compatto.
3. Controllo intelligente con sensore di temperatura ad alta sensibilità, la temperatura può essere stabilizzata entro + 0,2 ℃.
4. Sistema di filtraggio del fumo di saldatura integrato originale, aspetto elegante ed ecologico.
5. Design di protezione dell'isolamento termico, la temperatura dell'involucro può essere controllata entro 40 ℃.
6. Alimentazione domestica, comoda e pratica.
Orario di pubblicazione: 20 giugno 2023