1. Il lato processo è progettato sul lato corto.
2. I componenti installati vicino allo spazio vuoto potrebbero danneggiarsi quando la scheda viene tagliata.
3. La scheda PCB è realizzata in materiale TEFLON con spessore di 0,8 mm.Il materiale è morbido e facile da deformare.
4. Il PCB adotta il processo di progettazione con taglio a V e slot lungo per il lato trasmissione.Poiché la larghezza della parte di connessione è di soli 3 mm e sulla scheda sono presenti forti vibrazioni di cristalli, prese e altri componenti plug-in, il PCB si romperà duranteforno a rifusionesaldatura e talvolta durante l'inserimento si verifica il fenomeno della frattura del lato trasmissione.
5. Lo spessore della scheda PCB è di soli 1,6 mm.I componenti pesanti come il modulo di potenza e la bobina vengono posizionati al centro della larghezza della scheda.
6. Il PCB per l'installazione dei componenti BGA adotta il design della scheda Yin Yang.
UN.La deformazione del PCB è causata dalla progettazione Yin e Yang della scheda per i componenti pesanti.
B.Il PCB che installa componenti incapsulati BGA adotta il design della piastra Yin e Yang, risultando in giunti di saldatura BGA inaffidabili
C.La piastra dalla forma speciale, senza compensazione di assemblaggio, può entrare nell'attrezzatura in un modo che richiede attrezzature e aumenta i costi di produzione.
D.Tutti e quattro i pannelli di giunzione adottano il metodo di giunzione dei fori per timbri, che ha bassa resistenza e facile deformazione.
Orario di pubblicazione: 10 settembre 2021