Colmare
La connessione a ponte è uno dei difetti più comuni nella produzione SMT.Ciò causerà un cortocircuito tra i componenti e dovrà essere riparato quando incontra la connessione a ponte.Ci sono molte ragioni per la connessione bridge
1) Problemi di qualità della pasta saldante
① Il contenuto di metallo nella pasta saldante è elevato, soprattutto se il tempo di stampa è troppo lungo, è facile aumentare il contenuto di metallo, con conseguente ponticellamento dei pin IC;
② La pasta saldante ha una bassa viscosità e trabocca all'esterno della piastra saldante dopo il preriscaldamento;
③ La goccia di pasta saldante è scarsa e trabocca all'esterno del cuscinetto di saldatura dopo il preriscaldamento;
Soluzione: regolare la proporzione della pasta saldante o utilizzare pasta saldante di alta qualità.
2) Sistema di stampa
① La precisione ripetuta della macchina da stampa è scarsa e l'allineamento non è uniforme (l'allineamento della piastra di acciaio non è buono, l'allineamento del PCB non è buono), il che fa sì che la pasta saldante venga stampata all'esterno del pad, in particolare il pad QFP a passo fine;
② Le dimensioni e lo spessore della finestra del modello non sono progettati correttamente e il rivestimento in lega Sn Pb del design del pad PCB non è uniforme, il che porta a un'eccessiva pasta saldante.
Soluzione: regolare la stampante e migliorare il rivestimento del tampone PCB.
3) È un motivo comune nella produzione che la pasta saldante sia completamente fluida dopo essere stata pressata a causa della pressione eccessiva.Inoltre, se la precisione del posizionamento non è sufficiente, i componenti si sposteranno e i pin del circuito integrato si deformeranno.
4) La velocità di riscaldamento del forno a rifusione è troppo elevata, il solvente nella pasta saldante non ha il tempo di volatilizzarsi.
Soluzione: regolare l'altezza dell'asse Z di SMT e la velocità di riscaldamento del forno a rifusione.
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Orario di pubblicazione: 15 settembre 2020