La saldatura BGA, in parole povere, è un pezzo di pasta con componenti BGA del circuito stampatoforno a rifusioneprocesso per ottenere la saldatura.Quando il BGA viene riparato, anche il BGA viene saldato a mano e il BGA viene smontato e saldato dal tavolo di riparazione BGA e da altri strumenti.
Secondo la curva della temperatura,saldatrice a rifusionepuò essere approssimativamente suddiviso in quattro sezioni: zona di preriscaldamento, zona di conservazione del calore, zona di riflusso e zona di raffreddamento.
1. Zona di preriscaldamento
Conosciuta anche come zona rampa, viene utilizzata per aumentare la temperatura del PCB dalla temperatura ambiente alla temperatura attiva desiderata.In questa regione, il circuito stampato e il componente hanno capacità termiche diverse e il loro tasso di aumento della temperatura effettivo è diverso.
2. Zona di isolamento termico
A volte chiamata zona secca o umida, questa zona rappresenta generalmente dal 30 al 50% della zona di riscaldamento.Lo scopo principale della zona attiva è stabilizzare la temperatura dei componenti sul PCB e ridurre al minimo le differenze di temperatura.Lasciare in quest'area un tempo sufficiente affinché il componente con capacità termica raggiunga la temperatura del componente più piccolo e per garantire che il flusso nella pasta saldante sia completamente evaporato.Alla fine della zona attiva, gli ossidi sui pad, sulle sfere di saldatura e sui pin dei componenti vengono rimossi e la temperatura dell'intera scheda viene bilanciata.Va notato che tutti i componenti del PCB devono avere la stessa temperatura all'estremità di questa zona, altrimenti l'ingresso nella zona di riflusso causerà vari fenomeni di saldatura sgradevoli a causa della temperatura non uniforme di ciascuna parte.
3. Zona di reflusso
Chiamata talvolta zona di riscaldamento di picco o finale, questa zona viene utilizzata per aumentare la temperatura del PCB dalla temperatura attiva alla temperatura di picco consigliata.La temperatura attiva è sempre leggermente inferiore al punto di fusione della lega e la temperatura di picco è sempre al punto di fusione.L'impostazione della temperatura in questa zona su un valore troppo alto farà sì che la pendenza dell'aumento della temperatura superi i 2 ~ 5 ℃ al secondo, o renderà la temperatura di picco del riflusso più alta di quella raccomandata, oppure un lavoro troppo lungo potrebbe causare un'eccessiva scheggiatura, delaminazione o bruciatura del PCB e danneggiare l'integrità dei componenti.La temperatura di picco del riflusso è inferiore a quella consigliata e se il tempo di lavoro è troppo breve possono verificarsi saldature a freddo e altri difetti.
4. La zona di raffreddamento
La polvere di lega di stagno della pasta saldante in questa zona si è sciolta e ha bagnato completamente la superficie da unire e deve essere raffreddata il più rapidamente possibile per facilitare la formazione di cristalli di lega, un giunto di saldatura brillante, una buona forma e un basso angolo di contatto .Il raffreddamento lento fa sì che più impurità della scheda si decompongano nello stagno, provocando punti di saldatura opachi e ruvidi.In casi estremi, potrebbe causare una scarsa adesione dello stagno e un indebolimento del legame del giunto di saldatura.
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Orario di pubblicazione: 20 aprile 2021