Cosa significa rifusione nel forno a rifusione?

Forno a riflussoil reflow è il processo della pasta saldante che raggiunge il punto di fusione della pasta, nella sua tensione superficiale liquida e nel ruolo del flusso di flusso sui pin dei componenti per formare un giunto di saldatura, in modo che i pad e i componenti del circuito siano saldati in un tutto , chiamato anche processo di riflusso.Il processo di saldatura a riflusso scorre attraverso una comprensione più intuitiva.
1. Quando il circuito stampato è inseritosaldatrice a rifusionezona di temperatura, il solvente nella pasta saldante, il gas evaporato, allo stesso tempo, il flusso nei tamponi bagnanti della pasta saldante, punte e perni dei componenti, pasta saldante ammorbidita, collassata, coperta dal tampone, il tampone, perni dei componenti e isolamento dell'ossigeno .
2. Circuito stampato PCB nell'area di isolamento di riflusso, in modo che il PCB e i componenti ricevano un preriscaldamento sufficiente, per evitare che il PCB entri improvvisamente nell'area di saldatura ad alta temperatura e danneggi il PCB e i componenti.
3. Quando il PCB entra nella zona di riflusso, la temperatura aumenta rapidamente in modo che la pasta saldante raggiunga uno stato fuso, saldatura liquida sui cuscinetti del PCB, punte dei componenti e bagnatura dei perni, diffusione, miscela di riflusso di stagno liquido per formare giunti di saldatura.
4. PCB nell'area di raffreddamento a riflusso, dopo la saldatura a riflusso, l'effetto dell'aria fredda dello stagno liquido e il riflusso per condensare i giunti di saldatura;la solidificazione a questo punto ha completato la saldatura a rifusione.
Saldatura a riflusso l'intero processo di lavoro non può essere separato dall'aria calda nella camera di riflusso, la saldatura a riflusso deve fare affidamento sul ruolo del flusso d'aria calda sul giunto di saldatura, flusso simile al gel nel flusso d'aria fisso ad alta temperatura per ottenere la reazione fisica Saldatura SMD;la cosiddetta "saldatura a rifusione" perché il gas che scorre avanti e indietro nella saldatrice genera un ciclo elevato di temperatura per raggiungere lo scopo della saldatura chiamata saldatura a rifusione.

Caratteristiche diNeoDen Forno a rifusione IN6
Design a 6 zone, leggero e compatto.
Controllo intelligente con sensore di temperatura ad alta sensibilità, la temperatura può essere stabilizzata entro + 0,2 ℃.
Piastra riscaldante originale in lega di alluminio ad alte prestazioni invece del tubo di riscaldamento, sia a risparmio energetico che ad alta efficienza, e la differenza di temperatura trasversale è inferiore a 2 ℃.
La curva della temperatura di saldatura PCB può essere visualizzata in base alla misurazione in tempo reale.
Approvato dal TUV CE, autorevole e affidabile.
Un sensore di temperatura interno garantisce il pieno controllo della camera di riscaldamento e può raggiungere la temperatura ottimale in soli quindici minuti.
Il design implementa una piastra riscaldante in lega di alluminio che aumenta l'efficienza energetica del sistema.Il sistema interno di filtraggio dei fumi migliora le prestazioni del prodotto e riduce anche le emissioni nocive.