Il PCB multistrato è composto principalmente da lamina di rame, foglio semi-indurito, pannello centrale.Esistono due tipi di struttura a pressione, vale a dire la struttura a pressione in lamina di rame e pannello centrale e la struttura a pressione del pannello centrale e pannello centrale.È possibile utilizzare la struttura di laminazione del nucleo preferita in lamina di rame e struttura di laminazione del nucleo, piastre speciali (come Rogess44350, ecc.), pannelli multistrato e pannelli con struttura a pressa mista.Si noti che la struttura pressata (PCB Construction) e lo schema di foratura della sequenza delle schede impilate (Stack-up-layers) sono due concetti diversi.Il primo si riferisce al PCB pressato insieme quando si forma la struttura impilata, nota anche come struttura impilata, il secondo si riferisce all'ordine di impilamento del progetto PCB, noto anche come ordine di impilamento.
1. Requisiti di progettazione della struttura messi insieme
Per ridurre il fenomeno della deformazione del PCB, la struttura pressata insieme del PCB deve soddisfare i requisiti di simmetria, ovvero lo spessore del foglio di rame, la categoria e lo spessore dello strato mediale, il tipo di distribuzione grafica (strato lineare, strato piano), pressata insieme simmetrica relativa al centro verticale del PCB.
2. Spessore del rame del conduttore
(1) lo spessore del rame del conduttore indicato sui disegni per lo spessore del rame finito, ovvero lo spessore del rame esterno per lo spessore del foglio di rame inferiore più lo spessore dello strato di placcatura, lo spessore del rame interno per lo spessore dello strato interno lamina di rame inferiore.Lo spessore del rame esterno sul disegno è contrassegnato come "spessore della lamina di rame + placcatura", mentre lo spessore del rame interno è contrassegnato come "spessore della lamina di rame".
(2) Considerazioni sull'applicazione del rame con fondo spesso da 2 OZ e superiore.
Deve essere utilizzato simmetricamente su tutta la struttura laminata.
Per quanto possibile, evitare di posizionare negli strati L2 e Ln-2, ovvero la superficie superiore e inferiore del secondo strato esterno, in modo da evitare irregolarità e increspature della superficie del PCB.
3. Esigenze strutturali urgenti
Il processo di pressatura è il processo chiave della produzione di PCB, più volte i fori pressati e la precisione dell'allineamento del disco saranno peggiori, più grave sarà la deformazione del PCB, soprattutto se pressati insieme in modo asimmetrico.I requisiti di laminazione, come lo spessore del rame e lo spessore del supporto, devono corrispondere.
Orario di pubblicazione: 18 novembre 2022