Quali sono i vantaggi della stazione di rilavorazione BGA?

Quali sono i vantaggi delStazione di rilavorazione BGA?Diamo un'occhiata.

1. Selezione delle funzioni potente e perfetta, memoria di otto tipi di curve di temperatura, gli utenti possono scegliere qualsiasi curva di riscaldamento in base ai requisiti di dissaldatura.

2. Riscaldamento della curva intelligente, è possibile completare automaticamente l'intero processo di dissaldatura in base alla curva di temperatura preimpostata, rendendo l'intero processo di dissaldatura più scientifico.

3. Regolazione tridimensionale del corpo della lampada, sistema di telaio scorrevole retrattile, adatto per qualsiasi dissaldatura di componenti angolari, corpo della lampada a infrarossi con posizionamento laser, in modo che la regolazione sia più conveniente e posizionamento più accurato.

4. Tecnologia di controllo della temperatura intelligente PID, controllo della temperatura più accurato, la curva è più perfetta, può efficacemente evitare un rapido aumento della temperatura o un aumento ininterrotto della temperatura e causare danni al chip o al circuito.

5. Sistema di colla a fusione di preriscaldamento ad altissima potenza e utilizzo di dispositivi di riscaldamento a infrarossi auto-sviluppati, forte penetrazione, uniformità di riscaldamento del dispositivo, controllo della temperatura più accurato.Può dissaldare o rilavorare sfere per impianti BGA, SMD, CSP, LGA, QFP, PLCC e BGA, varie file di strisce di spine e prese per pin (come presa CPU e fila di spine GAP), pienamente in grado di soddisfare computer, notebook, e- giochi e altri requisiti di dissaldatura/rilavorazione BGA, particolarmente adatti per la dissaldatura dei ponti nord e sud dei computer.

6. Interfaccia uomo-macchina amichevole, display LCD perfetto, l'intero processo di riscaldamento da comprendere a colpo d'occhio.

7. Aspetto rigido, volume leggero, dall'inizio alla fine per riflettere la modalità di posizionamento da tavolo basata sulla tecnologia, in modo da avere più spazio, semplici istruzioni operative, in modo da poterlo leggere.

Specifiche della stazione di rilavorazione BGA

Alimentazione: AC220V±10% 50/60HZ

Potenza: 5,65 kW (massimo), riscaldatore superiore (1,45 kW)

Riscaldatore inferiore (1,2KW), Preriscaldatore IR (2,7KW), Altro (0,3KW)

Dimensioni PCB: 412*370 mm (massimo); 6*6 mm (minimo)

Dimensioni chip BGA: 60*60 mm (massimo); 2*2 mm (minimo)

Dimensioni del riscaldatore IR: 285 * 375 mm

Sensore di temperatura: 1 pz

Metodo operativo: touch screen HD da 7″

Sistema di controllo: sistema di controllo del riscaldamento autonomo V2 (copyright del software)

Sistema di visualizzazione: display industriale SD da 15″ (schermo frontale 720P)

Sistema di allineamento: sistema di imaging digitale SD da 2 milioni di pixel, zoom ottico automatico con laser: indicatore punto rosso

Aspirazione del vuoto: automatica

Precisione di allineamento: ± 0,02 mm

Controllo della temperatura: controllo a circuito chiuso della termocoppia di tipo K con precisione fino a ± 3 ℃

Dispositivo di alimentazione: no

Posizionamento: scanalatura a V con fissaggio universale

Dimensioni: L685*L633*H850mm

Peso: 76 kg