Saldatura ad onda anche cause e metodi di trattamento dello stagno

Saldatrice ad ondaanche lo stagno è un problema comune nella produzione di prodotti elettronici saldati ad onda plug-in, principalmente a causa della saldatura ad onda, anche di stagno, causata da una serie di motivi.Se si vuole regolare la saldatura ad onda per ridurre anche lo stagno, è necessario individuare le cause della saldatura ad onda anche allo stagno.Qui per condividere le cause e le idee di elaborazione.

Saldatura ad onda con cause di stagno.

1. La temperatura di preriscaldamento del flusso è troppo alta o troppo bassa, generalmente tra 100 e 110 gradi, il preriscaldamento è troppo basso, l'attività del flusso non è elevata.Preriscaldare troppo in alto, il flusso di acciaio stagnato è scomparso, ma è anche facile uniformare lo stagno.
2. Nessun flusso o flusso non è sufficiente o irregolare, la tensione superficiale dello stato fuso dello stagno non viene rilasciata, con il risultato che lo stagno è facile da uniformare.
3. Controllare la temperatura del forno di stagno, controllare a circa 265 gradi, è meglio usare un termometro per misurare la temperatura della cresta dell'onda quando colpisce, perché il sensore di temperatura dell'apparecchiatura potrebbe trovarsi sul fondo del forno o altre località.La temperatura di preriscaldamento non è sufficiente farà sì che i componenti non raggiungano la temperatura, il processo di saldatura a causa dell'assorbimento di calore del componente, con conseguente scarsa resistenza dello stagno e formazione di stagno uniforme.Potrebbe anche esserci una bassa temperatura del forno dello stagno o la velocità di saldatura è troppo elevata.
4. Controlli regolari per eseguire un'analisi della composizione dello stagno, è possibile che il contenuto di rame o altri metalli superi lo standard, con conseguente ridotta mobilità dello stagno, facilmente causata anche dallo stagno.
5. Controllare l'angolo della traccia di saldatura a onda, 7 gradi è la soluzione migliore, stagno troppo piatto e facile da appendere.
6. IC e fila di cattiva progettazione, messi insieme, spaziatura densa dei piedi IC su quattro lati < 0,4 mm, nessun angolo di inclinazione nella scheda.
7. Deformazione del dissipatore centrale riscaldato del PCB causata dallo stagno uniforme.
8. L'acciaio di stagno è troppo alto, l'originale mangia troppo stagno, troppo spesso, deve essere uniforme.
9. I cuscinetti del circuito stampato non sono progettati tra la diga di saldatura, collegata dopo la stampa sulla pasta saldante;oppure il circuito stesso è progettato per avere una diga/ponte di saldatura, ma nel prodotto finito in una parte o in tutto, quindi anche facile da stagnare.

Saldatura ad onda anche con metodi di trattamento a stagno.

1. Il flusso non è sufficiente o non è nemmeno sufficiente, aumentare il flusso.
2. Stagno unito per accelerare il punto di velocità, il punto di ingrandimento dell'angolo della carreggiata.
3. Non utilizzare 1 onda, con 2 onde di una singola onda, l'altezza dello stagno non deve essere 1/2, è sufficiente toccare il fondo della tavola.Se si dispone di un vassoio, la superficie di stagno nel vassoio scavata nella parte più alta è buona.
4. Se la tavola è deformata.
5. Se il colpo singolo a 2 onde non è buono, con 1 punzone d'onda, 2 colpi d'onda bassi toccano i perni su di esso, in modo da poter riparare la forma del giunto di saldatura, sul bene.