Giunti incompleti su un circuito stampato: DIFETTI DI SALDATURA AD ONDA

Il raccordo di saldatura incompleto si vede spesso sulle schede a lato singolo dopo la saldatura ad onda.

Nella Figura 1, il rapporto contatti-fori è eccessivo, il che ha reso difficile la saldatura.Sono presenti anche tracce di resina sul bordo del tampone.Potrebbe essere possibile, anche su questo progetto, migliorare le prestazioni di saldatura diminuendo l'angolo del trasportatore da 6 a 4°.Ciò riduce le prestazioni di drenaggio dell'onda ma può portare all'incidenza di cortocircuiti.Si è visto che anche la riduzione della temperatura delle onde risolve il problema.

Come guida, il rapporto foro-conduttore è normalmente il diametro del cavo più 0,010", che è la normale linea guida per l'inserimento automatico.

Il rapporto piombo-foro qui era eccessivo

I raccordi di saldatura incompleti sono causati da uno scarso rapporto fori-conduttori, angoli di trasporto ripidi, temperatura eccessiva delle onde e contaminazione sul bordo delle piazzole.

L'esempio mostrato nella Figura 1 è il risultato di sbavature sui cuscinetti di rame.Durante la perforazione o la punzonatura, il rame sulla superficie della scheda veniva deviato in alcune aree, rendendo difficile la saldatura.La stessa cosa può verificarsi se la resina viene spalmata sul bordo dei tamponi.

La sbavatura sui cuscinetti di rame ha causato questo difetto.

Cos'è un pallet di saldatura ad onda?

I pallet per saldatura ad onda rappresentano il metodo più affidabile ed economico per saldare componenti a foro passante sui circuiti stampati.… Forniscono protezione termica per le aree dei circuiti stampati sensibili al calore.Un dispositivo di saldatura a onda fornisce supporto per il PCB durante tutto il processo di saldatura a onda.

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