L'elaborazione del posizionamento SMT, la velocità di passaggio è chiamata l'ancora di salvezza dell'impianto di lavorazione di posizionamento, alcune aziende devono raggiungere il 95% della velocità di passaggio è fino alla linea standard, quindi la tariffa alta e bassa, riflette la forza tecnica dell'impianto di lavorazione di posizionamento, la qualità del processo , attraverso il tasso può migliorare l'efficienza della capacità dell'azienda, ridurre i costi di produzione, Z è importante per essere in grado di garantire stabilità di consegna, aumentare la soddisfazione del cliente.
Definizione di tasso diretto
La velocità con cui si raggiunge lo standard di spedizione in una sola volta.
Il tasso diretto (First Pass Yield, FPY) significa specificamente: il numero di buoni prodotti che hanno superato tutti i test la prima volta che il processo viene inserito in 100 set di PCB nella linea di produzione.Pertanto, dopo la rilavorazione o la riparazione della linea di produzione per superare i prodotti di prova, non fanno parte del calcolo della tariffa diretta.
Quali fattori influenzano il tasso diretto
1. materiali (compresi vari componenti elettronici nella fase iniziale, comprese anche schede PCB)
2. pasta saldante
3. la qualità e la mentalità dei dipendenti
Come ottimizzare e migliorare la tariffa diretta
Il tasso diretto è legato alla redditività e all'ancora di salvezza dell'impresa, quindi ogni fabbrica di chip sta cercando di ottimizzare e migliorare il tasso diretto, il 100% certamente non può essere raggiunto, ma spera anche di avere più del 98%.
Pertanto, è possibile migliorare la tariffa diretta tramite alcuni dei seguenti collegamenti.
1. Ottimizza il design dello stencil della scheda PCB
Oltre il 70% della qualità della saldatura nel processo di stampa della pasta saldante, che è l'industria SMT, riassume i dati dell'esperienza, la stampa della pasta saldante è il processo di processo anteriore smt Z, l'offset della pasta saldante, la punta di estrazione, il collasso, in molti casi è il difetti di progettazione dello stencil, le aperture dello stencil potrebbero essere troppo grandi/piccole, la parete del foro dello stencil è ruvida, ecc. causeranno i problemi sopra menzionati, che porteranno i cuscinetti del PCB sulla pasta a essere difettosi, con conseguente saldatura difettosa, influenzando così il passaggio diretto valutare.
2. Scegli il giusto tipo di pasta saldante
La pasta saldante è una miscela di una varietà di metalli e flussi, simile al dentifricio, la pasta saldante è divisa in 5, 3 e altri diversi tipi di pasta saldante, prodotti diversi devono scegliere pasta saldante diversa per la stampa.
Articolo dettagliato sulla pasta saldante
Elaborazione di chip SMT in cui tipi di pasta saldante, conservazione e utilizzo della comprensione di base dell'ambiente
3. Regolare ilMacchina da stampa SMTangolo della racla, pressione
Pressione del raschietto della macchina da stampa, l'angolo influenzerà i fattori della pasta saldante, la pressione è elevata, causerà meno pasta saldante e viceversa, l'angolo Z buono è compreso tra 45 e 60 gradi.
4. Forno a riflussocurva della temperatura
In base ai diversi prodotti, regolare il tempo di preriscaldamento, la curva della temperatura di riflusso, utilizzando il tester della temperatura del forno, vicino alla temperatura effettiva di produzione, quindi ottenere la curva della temperatura del forno, quindi regolare la curva della temperatura del forno, in modo che la temperatura del forno curva in linea con la pasta saldante e i requisiti di saldatura del prodotto.
Orario di pubblicazione: 17 febbraio 2022