Il metodo di produzione dei pannelli multistrato viene generalmente eseguito prima mediante la grafica dello strato interno, quindi mediante il metodo di stampa e incisione per creare un substrato su un lato o su due lati e nello strato designato in mezzo, quindi mediante riscaldamento, pressatura e incollaggio, per quanto riguarda la successiva foratura è uguale al metodo a foro passante della placcatura su due lati.
1. Innanzitutto è necessario produrre prima la scheda FR4.Dopo aver placcato il rame perforato nel substrato, i fori vengono riempiti con resina e le linee superficiali vengono formate mediante incisione sottrattiva.Questo passaggio è identico a quello del pannello FR4 generale, ad eccezione del riempimento delle perforazioni con resina.
2. La resina epossidica fotopolimerica viene applicata come primo strato di isolamento FV1 e, dopo l'asciugatura, la fotomaschera viene utilizzata per la fase di esposizione e, dopo l'esposizione, viene utilizzato il solvente per sviluppare il foro inferiore del foro di ancoraggio.L'indurimento della resina viene effettuato dopo l'apertura del foro.
3. La superficie della resina epossidica viene irruvidita mediante attacco con acido permanganico e, dopo l'attacco, uno strato di rame viene formato sulla superficie mediante placcatura in rame senza corrente per la successiva fase di placcatura in rame.Dopo la placcatura, viene formato lo strato conduttore di rame e lo strato di base viene formato mediante attacco sottrattivo.
4. Rivestito con un secondo strato di isolante, utilizzando gli stessi passaggi di sviluppo dell'esposizione per formare un foro per il bullone sotto il foro.
5. Se è necessaria la perforazione, è possibile utilizzare la perforazione per formare perforazioni dopo la formazione dell'incisione galvanica in rame per formare il filo.
nello strato più esterno del circuito rivestito con vernice anti-stagno e l'uso del metodo di sviluppo dell'esposizione per rivelare la parte di contatto.
6. Se il numero di strati aumenta, in pratica basta ripetere i passaggi precedenti.Se sono presenti strati aggiuntivi su entrambi i lati, lo strato isolante deve essere rivestito su entrambi i lati dello strato di base, ma il processo di placcatura può essere eseguito contemporaneamente su entrambi i lati.
Orario di pubblicazione: 09-nov-2022