Con il progresso della scienza e della tecnologia, i telefoni cellulari, i tablet e altri prodotti elettronici sono leggeri, piccoli, portatili per la tendenza allo sviluppo, anche nell'elaborazione SMT dei componenti elettronici stanno diventando più piccoli, anche le parti capacitive precedenti 0402 sono un gran numero della misura 0201 da sostituire.Come garantire la qualità dei giunti di saldatura è diventata una questione importante per l'SMD ad alta precisione.Giunti di saldatura come ponte per la saldatura, la sua qualità e affidabilità determinano la qualità dei prodotti elettronici.In altre parole, nel processo di produzione, la qualità dell'SMT si esprime in ultima analisi nella qualità dei giunti di saldatura.
Allo stato attuale, nell'industria elettronica, sebbene la ricerca sulle saldature senza piombo abbia fatto grandi progressi e abbia iniziato a promuovere la sua applicazione in tutto il mondo, e le questioni ambientali siano state ampiamente preoccupate, l'uso della tecnologia di brasatura dolce della lega di saldatura Sn-Pb è ancora oggi la principale tecnologia di connessione per i circuiti elettronici.
Un buon giunto di saldatura dovrebbe essere presente nel ciclo di vita dell'apparecchiatura, le sue proprietà meccaniche ed elettriche non devono essere soggette a guasti.Il suo aspetto è mostrato come:
(1) Una superficie completa, liscia e lucida.
(2) La quantità adeguata di saldatura e saldatura per coprire completamente i pad e i conduttori delle parti saldate, l'altezza del componente è moderata.
(3) buona bagnabilità;il bordo del punto di saldatura deve essere sottile, l'angolo di bagnatura della superficie della saldatura e del pad di 300 o meno è buono, il massimo non supera 600.
Contenuto dell'ispezione dell'aspetto dell'elaborazione SMT:
(1) se mancano i componenti.
(2) Se i componenti sono fissati in modo errato.
(3) Non c'è cortocircuito.
(4) se la saldatura virtuale;la saldatura virtuale è ragioni relativamente complesse.
I. il giudizio di falsa saldatura
1. L'uso di attrezzature speciali per tester online per l'ispezione.
2. Visivo oIspezione dell'AOI.Quando si scopre che i giunti di saldatura sono troppo poco bagnati, o i giunti di saldatura nel mezzo della giuntura rotta, o la superficie di saldatura era una sfera convessa, o la saldatura e SMD non si baciano la fusione, ecc., dobbiamo prestare attenzione a, anche se il fenomeno presenta un leggero pericolo nascosto, dovrebbe immediatamente determinare se c'è un lotto di problemi di saldatura.Il giudizio è: vedere se più PCB nella stessa posizione dei giunti di saldatura hanno problemi, ad esempio problemi solo su singoli PCB, la pasta saldante potrebbe essere graffiata, deformazione dei pin e altri motivi, ad esempio molti PCB nella stessa posizione hanno problemi, in questo momento è probabile che si tratti di un componente difettoso o di un problema causato dal pad.
II.Le cause e le soluzioni alla saldatura virtuale
1. Design del cuscinetto difettoso.L'esistenza di un cuscinetto a foro passante è un grave difetto nella progettazione del PCB, non è necessario, non utilizzare, il foro passante comporterà la perdita di saldatura causata da una saldatura insufficiente;anche la spaziatura dei pad e l'area devono corrispondere a standard o devono essere corrette il prima possibile per la progettazione.
2. La scheda PCB presenta un fenomeno di ossidazione, ovvero il pad non è luminoso.Se si verifica un fenomeno di ossidazione, la gomma può essere utilizzata per rimuovere lo strato di ossido, in modo che riapparisca brillante.L'umidità della scheda PCB, come sospetta, può essere collocata nel forno di essiccazione.la scheda PCB presenta macchie di olio, macchie di sudore e altro inquinamento, questa volta per pulire è necessario utilizzare etanolo anidro.
3. PCB stampato con pasta saldante, la pasta saldante viene raschiata, sfregata, in modo che la quantità di pasta saldante sui relativi cuscinetti riduca la quantità di saldatura, in modo che la saldatura sia insufficiente.Dovrebbe essere preparato in modo tempestivo.Sono disponibili metodi supplementari: erogare o prelevare un po' con un bastoncino di bambù per compensare il tutto.
4. SMD (componenti montati in superficie) di scarsa qualità, scadenza, ossidazione, deformazione, con conseguente falsa saldatura.Questa è la ragione più comune.
I componenti ossidati non sono brillanti.Il punto di fusione dell'ossido aumenta.
In questo momento è possibile saldare più di trecento gradi di ferro elettrico al cromo più flusso di colofonia, ma con più di duecento gradi di saldatura a rifusione SMT più l'uso di pasta saldante no-clean meno corrosiva sarà difficile da sciolto.Pertanto, gli SMD ossidati non devono essere saldati con il forno a rifusione.Acquistare componenti è necessario verificare se c'è ossidazione e riacquistarli in tempo per l'uso.Allo stesso modo non è possibile utilizzare pasta saldante ossidata.
Orario di pubblicazione: 03 agosto 2023