La saldatura è un processo di elaborazione dei chip SMT è un collegamento indispensabile, se in questo collegamento vengono presentati errori influenzeranno direttamente il circuito stampato di elaborazione dei chip guasto e persino scartato, quindi nella saldatura è necessario comprendere il metodo di saldatura corretto, comprendere le questioni rilevanti di attenzione da evitare i problemi.
1. nella lavorazione del truciolo prima della saldatura sulle pastiglie rivestite con flusso, utilizzare un saldatore per occuparsene una volta, per evitare che le pastiglie siano scarsamente stagnate o ossidate, la formazione di cattive saldature, il truciolo in genere non è necessario occuparsene .
2. Utilizzare le pinzette per posizionare con attenzione il chip PQFP sulla scheda PCB, fare attenzione a non danneggiare i pin.Allinearlo con i cuscinetti e assicurarsi che il chip sia posizionato nella direzione corretta.Impostare la temperatura del saldatore a oltre 300 gradi Celsius, immergere la punta del saldatore in una piccola quantità di lega per saldatura, premere sul chip con lo strumento che è stato allineato alla posizione, aggiungere una piccola quantità di lega per saldatura al due perni posizionati diagonalmente, premere ancora sul chip e saldare i due perni posizionati diagonalmente in modo che il chip sia fisso e non possa muoversi.Dopo aver saldato la diagonale, controlla la posizione del chip dall'inizio per vedere se è allineato.Se necessario, regolare o rimuovere e allineare da zero la posizione sul PCB.
3. Inizia a saldare tutti i perni, dovresti aggiungere saldatura alla punta del saldatore, tutti i perni saranno rivestiti con saldatura in modo che i perni aderiscano al bagnato.Tocca l'estremità di ciascun pin del chip con la punta del saldatore finché non vedi la saldatura che scorre nei pin.Durante la saldatura, attaccare la punta del saldatore e i perni saldati in parallelo per evitare sovrapposizioni dovute a un'eccessiva saldatura.
4. Dopo aver saldato tutti i pin, bagnarli tutti con la saldatura per pulire la saldatura.Z dopo aver utilizzato le pinzette per verificare se è presente una falsa saldatura, controllare il completamento, dal circuito rivestito con flusso, sarà relativamente facile saldare alcuni componenti resistivi SMD, è possibile prima in un punto di saldatura sullo stagno, quindi applicarli un'estremità del componente, con una pinzetta per tenere il componente, saldare un'estremità e poi vedere se è a posto;se è stato rimesso a posto, saldare l'altra estremità. Se lo è, saldare l'altra estremità.È necessaria molta pratica per acquisire realmente le capacità di saldatura.
Caratteristiche di NeoDen IN12Cforno a rifusione
1. Sistema di filtrazione dei fumi di saldatura integrato, filtrazione efficace di gas nocivi, aspetto estetico e protezione ambientale, più in linea con l'uso di ambienti di fascia alta.
2. Il sistema di controllo ha le caratteristiche di elevata integrazione, risposta tempestiva, basso tasso di guasto, facile manutenzione, ecc.
3. L'uso della piastra riscaldante in lega di alluminio ad alte prestazioni invece del tubo riscaldante, sia a risparmio energetico che efficiente, rispetto a forni di riflusso simili sul mercato, la deviazione laterale della temperatura è significativamente ridotta.
4. Il design della protezione dell'isolamento termico, la temperatura del guscio può essere controllata efficacemente.
5. Controllo intelligente, sensore di temperatura ad alta sensibilità, efficace stabilizzazione della temperatura.
6. Motore di azionamento del cingolo sviluppato su misura in base alle caratteristiche del nastro a maglie di tipo B, per garantire velocità uniforme e lunga durata.
Orario di pubblicazione: 13 dicembre 2022