Precauzioni per la saldatura di PCB

1. Ricordare a tutti di controllare prima l'aspetto dopo aver ottenuto la scheda nuda del PCB per vedere se sono presenti cortocircuiti, interruzioni di circuito e altri problemi.Quindi acquisisci familiarità con il diagramma schematico della scheda di sviluppo e confronta il diagramma schematico con lo strato di serigrafia del PCB per evitare discrepanze tra il diagramma schematico e il PCB.

2. Dopo i materiali necessari perforno a rifusionesono pronti, i componenti dovrebbero essere classificati.Tutti i componenti possono essere suddivisi in più categorie in base alle loro dimensioni per comodità di successiva saldatura.È necessario stampare un elenco completo dei materiali.Nel processo di saldatura, se nessuna saldatura viene completata, barrare con una penna le opzioni corrispondenti, in modo da facilitare la successiva operazione di saldatura.

3. Primasaldatrice a rifusione, adottare misure ESD, come indossare un anello ESD, per prevenire danni elettrostatici ai componenti.Dopo che tutta l'attrezzatura per la saldatura è pronta, assicurarsi che la testa del saldatore sia pulita e in ordine.Si consiglia di scegliere un saldatore ad angolo piatto per la saldatura iniziale.Quando si saldano componenti incapsulati come il tipo 0603, il saldatore può entrare meglio in contatto con il tampone di saldatura, il che è conveniente per la saldatura.Naturalmente, per il maestro questo non è un problema.

4. Quando si selezionano i componenti da saldare, saldarli nell'ordine dal basso all'alto e dal piccolo al grande.Per evitare l'inconveniente della saldatura dei componenti più grandi saldati ai componenti più piccoli.Saldare preferibilmente i chip del circuito integrato.

5. Prima di saldare i chip del circuito integrato, assicurarsi che i chip siano posizionati nella direzione corretta.Per lo strato serigrafico a chip, il tampone rettangolare generale rappresenta l'inizio del perno.Durante la saldatura, è necessario fissare prima un perno del chip.Dopo aver messo a punto la posizione dei componenti, i perni diagonali del chip devono essere fissati in modo che i componenti siano collegati accuratamente alla posizione prima della saldatura.

6. Non esiste un elettrodo positivo o negativo nei condensatori a chip ceramico e nei diodi regolatori nei circuiti regolatori di tensione, ma è necessario distinguere l'elettrodo positivo e negativo per LED, condensatori al tantalio e condensatori elettrolitici.Per i condensatori e i componenti a diodi, l'estremità contrassegnata sarà generalmente negativa.Nella confezione del LED SMT è presente una direzione positiva-negativa lungo la direzione della lampada.Per i componenti incapsulati con identificazione serigrafata dello schema elettrico del diodo, l'estremo negativo del diodo deve essere posizionato all'estremità della linea verticale.

7. per l'oscillatore a cristallo, l'oscillatore a cristallo passivo generalmente ha solo due pin e nessun punto positivo e negativo.L'oscillatore a cristallo attivo ha generalmente quattro pin.Prestare attenzione alla definizione di ciascun pin per evitare errori di saldatura.

8. Per la saldatura di componenti plug-in, come i componenti relativi al modulo di potenza, il pin del dispositivo può essere modificato prima della saldatura.Dopo che i componenti sono stati posizionati e fissati, la saldatura viene fusa dal saldatore sul retro e integrata nella parte anteriore dal pad di saldatura.Non mettere troppa saldatura, ma prima i componenti dovrebbero essere stabili.

9. I problemi di progettazione del PCB riscontrati durante la saldatura devono essere registrati in tempo, come interferenze di installazione, progettazione errata delle dimensioni del pad, errori di imballaggio dei componenti, ecc., per il successivo miglioramento.

10. Dopo la saldatura, utilizzare una lente d'ingrandimento per controllare i giunti di saldatura e verificare se sono presenti difetti di saldatura o cortocircuiti.

11. Dopo il completamento del lavoro di saldatura del circuito, utilizzare alcol e altri detergenti per pulire la superficie del circuito, per evitare che la superficie del circuito attaccata al chip di ferro cortocircuiti, ma può anche causare il cortocircuito del circuito più pulito e bello.