L'elaborazione PCBA è nota anche come elaborazione chip, lo strato più superiore è chiamato elaborazione SMT, elaborazione SMT, inclusi SMD, plug-in DIP, test post-saldatura e altri processi, il titolo dei pad non è sulla scatola è principalmente nel Collegamento di elaborazione SMD, una pasta piena di vari componenti della scheda si è evoluta da una scheda luminosa PCB, la scheda luminosa PCB ha molti pad (posizionamento di vari componenti), foro passante (plug-in), i pad non sono di stagno attualmente in corso La situazione è minore, ma in SMT all'interno c'è anche una classe di problemi di qualità.
I problemi di un processo di qualità sono destinati ad essere molteplici cause, nell'effettivo processo di produzione, devono essere basati sull'esperienza pertinente per verificare, uno per uno per risolvere, trovare la fonte del problema e risolverlo.
I. Conservazione impropria del PCB
In generale, lo spray a spruzzo una settimana apparirà ossidato, il trattamento superficiale OSP può essere conservato per 3 mesi, la placca d'oro affondata può essere conservata per lungo tempo (attualmente tali processi di produzione di PCB sono per lo più)
II.Operazione impropria
Metodo di saldatura errato, potenza di riscaldamento insufficiente, temperatura insufficiente, tempo di riflusso insufficiente e altri problemi.
III.I problemi di progettazione del PCB
Il metodo di collegamento del pad di saldatura e della pelle di rame porterà a un riscaldamento inadeguato del pad.
IV.Il problema del flusso
L'attività del flusso non è sufficiente, la punta di saldatura dei cuscinetti PCB e dei componenti elettronici non rimuove il materiale di ossidazione, il flusso della punta dei giunti di saldatura non è sufficiente, con conseguente scarsa bagnatura, il flusso nella polvere di stagno non è completamente agitato, mancata piena integrazione nel flusso (il tempo di ritorno della pasta saldante alla temperatura è breve)
V. Problema sulla scheda PCB stessa.
Scheda PCB in fabbrica prima che l'ossidazione della superficie del pad non venga trattata
VI.Forno a riflussoi problemi
Il tempo di preriscaldamento è troppo breve, la temperatura è bassa, lo stagno non si è sciolto oppure il tempo di preriscaldamento è troppo lungo, la temperatura è troppo alta, con conseguente interruzione dell'attività del flusso.
Per i motivi sopra indicati, l'elaborazione PCBA è un tipo di lavoro che non può essere sciatto, ogni passaggio deve essere rigoroso, altrimenti si verificheranno numerosi problemi di qualità nel successivo test di saldatura, quindi causerà un gran numero di persone, perdite finanziarie e materiali, quindi è necessaria l'elaborazione PCBA prima del primo test e del primo pezzo di SMD.
Orario di pubblicazione: 12 maggio 2022