Processo di utilizzo della scheda PCBA, si verificherà spesso il fenomeno del pad off, soprattutto durante i tempi di riparazione della scheda PCBA, quando si utilizza un saldatore, è molto facile staccare il pad dal fenomeno, la fabbrica PCB dovrebbe essere come affrontarlo?In questo articolo le ragioni dell'iniziativa tamponano alcune analisi.
1. Problemi di qualità della lastra
A causa del foglio di rame della piastra laminata rivestita in rame e della resina epossidica tra la resina, l'adesione dell'adesivo è relativamente scarsa, cioè, anche se un'ampia area del foglio di rame del foglio di rame del circuito stampato viene leggermente riscaldata o sottoposta a forza meccanica, è molto facile da separare dalla resina epossidica con conseguente rimozione dei cuscinetti o della lamina di rame e altri problemi.
2. L'impatto delle condizioni di conservazione del circuito
Influenzato dalle condizioni atmosferiche o dallo stoccaggio prolungato in un luogo umido, l'assorbimento di umidità della scheda PCB porta a troppa umidità, al fine di ottenere l'effetto di saldatura desiderato, saldatura patch per compensare il calore portato via a causa dell'evaporazione dell'umidità, della temperatura e del tempo di saldatura dovrebbe essere esteso, tali condizioni di saldatura tendono a causare la delaminazione del foglio di rame del circuito stampato e della resina epossidica, quindi l'impianto di lavorazione del PCB dovrebbe prestare attenzione all'umidità dell'ambiente durante lo stoccaggio della scheda PCB.
3. Problemi di saldatura del saldatore
L'adesione generale della scheda PCB può soddisfare la saldatura ordinaria, non si verificherà alcun fenomeno di pad off, ma i prodotti elettronici sono generalmente riparabili, per la riparazione viene generalmente utilizzata la riparazione della saldatura del saldatore, a causa dell'elevata temperatura locale del saldatore che spesso raggiunge i 300- 400 ℃, con conseguente temperatura elevata istantanea locale del tampone, saldatura della resina sotto il foglio di rame a causa della caduta dell'alta temperatura, l'aspetto del tampone.Anche lo smontaggio del saldatore è facile a causa della forza fisica della testa del saldatore sulla forza fisica del disco di saldatura, che porta anche alla causa dello spegnimento del pad.
Caratteristiche diForno a riflusso NeoDen IN12C
1. Sistema di filtrazione dei fumi di saldatura integrato, filtrazione efficace di gas nocivi, aspetto estetico e protezione ambientale, più in linea con l'uso di ambienti di fascia alta.
2. Il sistema di controllo ha le caratteristiche di elevata integrazione, risposta tempestiva, basso tasso di guasto, facile manutenzione, ecc.
3. Design unico del modulo di riscaldamento, con controllo della temperatura ad alta precisione, distribuzione uniforme della temperatura nell'area di compensazione termica, alta efficienza di compensazione termica, basso consumo energetico e altre caratteristiche.
4. Il design della protezione dell'isolamento termico, la temperatura del guscio può essere controllata efficacemente.
5. Può memorizzare 40 file di lavoro.
6. Visualizzazione in tempo reale fino a 4 vie della curva della temperatura di saldatura della superficie della scheda PCB.
7. leggero, miniaturizzazione, design industriale professionale, scenari applicativi flessibili, più umani.
8. Risparmio energetico, basso consumo energetico, bassi requisiti di alimentazione, l'elettricità civile ordinaria può soddisfare l'uso, rispetto a prodotti simili un anno può risparmiare sui costi dell'elettricità e quindi acquistare 1 unità di questo prodotto.
Orario di pubblicazione: 11 luglio 2023