Per facilitare la produzione, le cuciture PCB generalmente devono progettare il punto Mark, la scanalatura a V, il bordo del processo.
I. La forma della piastra di ortografia
1. Il telaio esterno del pannello di giunzione PCB (bordo di serraggio) deve essere a circuito chiuso per garantire che il pannello di giunzione PCB non venga deformato dopo essere stato fissato sull'attrezzatura.
2. Larghezza di giunzione PCB ≤ 260 mm (linea SIEMENS) o ≤ 300 mm (linea FUJI);se è richiesta l'erogazione automatica, larghezza della giunzione PCB x lunghezza ≤ 125 mm x 180 mm.
3. Forma del pannello di giunzione PCB il più vicino possibile al quadrato, consigliato 2 × 2, 3 × 3, …… pannello di giunzione;ma non scrivere nella tavola yin e yang.
II.Scanalatura a V
1. dopo aver aperto la fessura a V, lo spessore X rimanente deve essere (1/4 ~ 1/3) dello spessore del pannello L, ma lo spessore minimo X deve essere ≥ 0,4 mm.Si può prendere il limite superiore della tavola portante più pesante, il limite inferiore della tavola portante più leggera.
2. La scanalatura a V su entrambi i lati delle tacche superiore e inferiore del disallineamento S deve essere inferiore a 0,1 mm;a causa dello spessore minimo effettivo delle restrizioni, lo spessore della scheda inferiore a 1,2 mm, non dovrebbe utilizzare la modalità scheda incantesimo con slot a V.
III.Segna il punto
1. Impostare il punto di posizionamento di riferimento, solitamente nel punto di posizionamento attorno alla foglia 1,5 mm più grande della sua area di saldatura non resistente.
2. Utilizzato per aiutare il posizionamento ottico della macchina di posizionamento ha un dispositivo chip diagonale della scheda PCB con almeno due punti di riferimento asimmetrici, l'intero posizionamento ottico del PCB con il punto di riferimento è generalmente nella posizione corrispondente diagonale dell'intero PCB;Il posizionamento ottico del pezzo di PCB con il punto di riferimento è generalmente nella posizione corrispondente diagonale del pezzo di PCB.
3. per i dispositivi con spaziatura dei conduttori ≤ 0,5 mm QFP (pacchetto piatto quadrato) e spaziatura delle sfere ≤ 0,8 mm BGA (pacchetto ball grid array), al fine di migliorare la precisione di posizionamento, i requisiti dei due set di punti di riferimento diagonali dell'IC.
IV.Il confine del processo
1. Il telaio esterno della scheda di connessione e la scheda piccola interna, la scheda piccola e la scheda piccola tra il punto di connessione vicino al dispositivo non possono essere dispositivi grandi o sporgenti e i componenti e il bordo della scheda PCB devono essere lasciati con più di 0,5 mm di spazio per garantire il normale funzionamento dell'utensile da taglio.
V. i fori di posizionamento della scheda
1. per il posizionamento PCB dell'intera scheda e per il posizionamento dei simboli di riferimento dei dispositivi a passo fine, in linea di principio, un passo QFP inferiore a 0,65 mm dovrebbe essere impostato nella sua posizione diagonale;I simboli di riferimento per il posizionamento della sottoscheda PCB devono essere utilizzati a coppie, disposti sulla diagonale degli elementi di posizionamento.
2. I componenti di grandi dimensioni dovrebbero essere lasciati con colonne di posizionamento o fori di posizionamento, concentrandosi su interfacce I/O, microfoni, interfacce batteria, microinterruttori, interfacce cuffie, motori, ecc.
Un buon progettista di PCB, nella progettazione della collocazione, considera i fattori di produzione, per facilitare la lavorazione, migliorare l'efficienza produttiva e ridurre i costi di produzione.
Orario di pubblicazione: 06-maggio-2022