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  • Parte 1 Metodi comuni di IDENTIFICAZIONE dei componenti polari SMT

    Parte 1 Metodi comuni di IDENTIFICAZIONE dei componenti polari SMT

    Particolare attenzione dovrebbe essere prestata agli elementi di polarità durante tutto il processo PCBA, poiché gli errori dei componenti direzionali possono portare a incidenti di batch e al guasto dell'intera scheda PCBA.Pertanto, è estremamente importante che il personale tecnico e di produzione comprenda gli elementi di polarità SMT.IO...
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  • Quali attrezzature sono necessarie per una linea di produzione SMT?

    Quali attrezzature sono necessarie per una linea di produzione SMT?

    Attualmente, nell'industria dei LED, per montare i prodotti LED viene generalmente utilizzata la lavorazione LED SMT.Il LED della macchina SMT può risolvere molto bene la luminosità, l'angolo di visione, la planarità, l'affidabilità, la coerenza e altri problemi.Quindi, di che tipo di attrezzatura abbiamo bisogno quando effettuiamo la lavorazione dei chip LED?GUIDATO...
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  • Profilo Aziendale

    Profilo Aziendale

    Hangzhou NeoDen Technology Co., LTD., fondata nel 2010, è un produttore professionale specializzato in macchine pick and place SMT, forni di rifusione, macchine da stampa stencil, linee di produzione SMT e altri prodotti SMT.Abbiamo il nostro team di ricerca e sviluppo e una nostra fabbrica, sfruttando la nostra ricca esperienza...
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  • Tipi di forni a rifusione II

    Tipi di forni a rifusione II

    Classificazione in base alla forma 1. Forno per saldatura a rifusione da tavolo L'attrezzatura da tavolo è adatta per l'assemblaggio e la produzione di PCB di piccoli e medi lotti, prestazioni stabili, prezzo economico (circa 40.000-80.000 RMB), imprese private nazionali e alcune unità statali utilizzate di più.2. Riorientamento verticale...
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  • Tipi di forni a rifusione I

    Tipi di forni a rifusione I

    Classificazione in base alla tecnologia 1. Forno a rifusione ad aria calda Il forno a rifusione viene realizzato in questo modo utilizzando riscaldatori e ventilatori per riscaldare continuamente la temperatura interna e quindi circolare.Questo tipo di saldatura a rifusione è caratterizzata da un flusso laminare di aria calda per trasferire il calore necessario...
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  • 110 punti di conoscenza sull'elaborazione dei chip SMT, parte 2

    110 punti di conoscenza sull'elaborazione dei chip SMT, parte 2

    110 punti di conoscenza sulla lavorazione dei chip SMT, parte 2 56. All'inizio degli anni '70, nel settore apparve un nuovo tipo di SMD, chiamato “sealed foot less chip carrier”, che veniva spesso sostituito da HCC;57. La resistenza del modulo con il simbolo 272 dovrebbe essere 2,7K ohm;58. La capacità...
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  • 110 punti di conoscenza sull'elaborazione dei chip SMT – Parte 1

    110 punti di conoscenza sull'elaborazione dei chip SMT – Parte 1

    110 punti di conoscenza sulla lavorazione dei chip SMT – Parte 1 1. In generale, la temperatura del laboratorio di lavorazione dei chip SMT è di 25 ± 3 ℃;2. Materiali e oggetti necessari per la stampa della pasta saldante, come pasta saldante, lamiera d'acciaio, raschietto, carta assorbente, carta priva di polvere, detersivo e miscelatore...
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  • Requisiti di temperatura e umidità e modalità di gestione dell'officina SMT

    Requisiti di temperatura e umidità e modalità di gestione dell'officina SMT

    Requisiti di temperatura e umidità e metodi di gestione dell'officina SMT Esistono chiari requisiti di temperatura e umidità nell'officina SMT.L'importanza dell'SMT per l'SMT non verrà discussa qui.Qualche tempo fa, 00 Science and Technology Group hanno invitato la nostra fabbrica a migliorare la temperatura...
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  • Cos'è il Bridge

    Cos'è il Bridge

    La connessione Bridging Bridge è uno dei difetti più comuni nella produzione SMT.Ciò causerà un cortocircuito tra i componenti e dovrà essere riparato quando incontra la connessione a ponte.Ci sono molte ragioni per la connessione a ponte 1) Problemi di qualità della pasta saldante ① Il contenuto di metallo nella pasta saldante...
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  • Alcuni problemi comuni e soluzioni nella saldatura

    Alcuni problemi comuni e soluzioni nella saldatura

    Formazione di schiuma sul substrato del PCB dopo la saldatura SMA La causa principale della comparsa di bolle delle dimensioni di un chiodo dopo la saldatura SMA è anche l'umidità trattenuta nel substrato del PCB, soprattutto nella lavorazione di schede multistrato.Poiché il pannello multistrato è realizzato in resina epossidica multistrato preimpregnata e...
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  • I fattori che influenzano la qualità della saldatura a rifusione

    I fattori che influenzano la qualità della saldatura a rifusione

    I fattori che influenzano la qualità della saldatura a rifusione sono i seguenti 1. Fattori che influenzano la pasta saldante La qualità della saldatura a rifusione è influenzata da molti fattori.Il fattore più importante è la curva della temperatura del forno a rifusione e i parametri di composizione della pasta saldante.Ora il c...
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  • Analisi della qualità SMT

    Analisi della qualità SMT

    I comuni problemi di qualità del lavoro SMT, tra cui parti mancanti, pezzi laterali, parti ribaltate, deviazioni, parti danneggiate, ecc. 1. Le cause principali della perdita di patch sono le seguenti: ① L'alimentazione dell'alimentatore dei componenti non è a posto.② Il percorso dell'aria dell'ugello di aspirazione del componente è bloccato, l'aspirazione...
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