Prima di poter iniziare la produzione di schede rigide-flessibili, è necessario un layout di progettazione PCB.Una volta determinato il layout, è possibile iniziare la produzione.
Il processo di produzione rigido-flessibile combina le tecniche di produzione di tavole rigide e flessibili.Una scheda rigido-flessibile è una pila di strati PCB rigidi e flessibili.I componenti vengono assemblati nell'area rigida e interconnessi alla scheda rigida adiacente attraverso l'area flessibile.Le connessioni da strato a strato vengono quindi introdotte attraverso vie placcate.
La fabbricazione rigido-flessibile consiste nei seguenti passaggi.
1. Preparare il substrato: il primo passo nel processo di produzione dell'incollaggio rigido-flessibile è la preparazione o la pulizia del laminato.I laminati contenenti strati di rame, con o senza rivestimento adesivo, vengono prepuliti prima di poter essere inseriti nel resto del processo di produzione.
2. Generazione del modello: questa operazione viene eseguita mediante serigrafia o imaging fotografico.
3. Processo di incisione: entrambi i lati del laminato con motivi circuitali attaccati vengono incisi immergendoli in un bagno di incisione o spruzzandoli con una soluzione di attacco chimico.
4. Processo di perforazione meccanica: viene utilizzato un sistema o una tecnica di perforazione di precisione per praticare i fori del circuito, i cuscinetti e i modelli di sovraforo richiesti nel pannello di produzione.Gli esempi includono le tecniche di perforazione laser.
5. Processo di placcatura in rame: il processo di placcatura in rame si concentra sul deposito del rame richiesto all'interno dei passaggi placcati per creare interconnessioni elettriche tra gli strati del pannello incollati rigido-flessibili.
6. Applicazione del rivestimento: il materiale del rivestimento (solitamente pellicola di poliimmide) e l'adesivo vengono stampati sulla superficie del pannello rigido-flessibile mediante serigrafia.
7. Laminazione del rivestimento: la corretta adesione del rivestimento è garantita dalla laminazione a specifici limiti di temperatura, pressione e vuoto.
8. Applicazione delle barre di rinforzo: A seconda delle esigenze di progettazione del pannello rigido-flessibile, è possibile applicare ulteriori barre di rinforzo locali prima del processo aggiuntivo di laminazione.
9. Taglio di pannelli flessibili: metodi di punzonatura idraulica o coltelli di punzonatura specializzati vengono utilizzati per tagliare i pannelli flessibili dai pannelli di produzione.
10. Test e verifica elettrici: le schede rigido-flessibili vengono testate elettricamente in conformità con le linee guida IPC-ET-652 per verificare che l'isolamento, l'articolazione, la qualità e le prestazioni della scheda soddisfino i requisiti delle specifiche di progettazione.I metodi di prova includono test con sonde mobili e sistemi di test della griglia.
Il processo di produzione rigido-flessibile è ideale per la realizzazione di circuiti nei settori dell'industria medica, aerospaziale, militare e delle telecomunicazioni grazie alle prestazioni eccellenti e alla funzionalità precisa di queste schede, soprattutto in ambienti difficili.
Orario di pubblicazione: 12 agosto 2022