Riflussofornoè la principale tecnologia di processo in SMT, la qualità della saldatura a rifusione è la chiave dell'affidabilità, influisce direttamente sull'affidabilità delle prestazioni e sui vantaggi economici delle apparecchiature elettroniche e la qualità della saldatura dipende dal metodo di saldatura utilizzato, dai materiali di saldatura, dalla tecnologia del processo di saldatura e dalla saldatura attrezzatura.
Cosa èSaldatrice SMT?
La saldatura a riflusso è uno dei tre processi principali nel processo di posizionamento.La saldatura a riflusso viene utilizzata principalmente per saldare il circuito stampato su cui sono stati montati i componenti, basandosi sul riscaldamento per sciogliere la pasta saldante per saldare insieme i componenti SMD e i cuscinetti del circuito stampato, quindi attraverso il raffreddamento della saldatura a riflusso per raffreddare la pasta saldante solidificare insieme i componenti e le pastiglie.Ma la maggior parte di noi capisce la saldatrice a rifusione, cioè, attraverso la saldatura a rifusione è completata la saldatura di parti di schede PCB una macchina, è attualmente una gamma molto ampia di applicazioni, fondamentalmente verrà utilizzata la maggior parte della fabbrica di elettronica, per comprendere la saldatura a rifusione, in primo luogo comprendere il processo SMT, ovviamente, in parole povere significa saldare, ma il processo di saldatura a rifusione è fornito da una temperatura ragionevole, ovvero la curva della temperatura del forno.
Il ruolo del forno a rifusione
Il ruolo del riflusso è quello dei componenti del chip installati nel circuito stampato inviati nella camera di riflusso, dopo l'alta temperatura da utilizzare per saldare i componenti del chip della pasta saldante attraverso l'aria calda ad alta temperatura per formare un processo di cambiamento della temperatura di riflusso che si scioglie, in modo che il componenti del chip e cuscinetti del circuito combinati e quindi raffreddati insieme.
Caratteristiche della tecnologia di saldatura a riflusso
1. I componenti sono soggetti a piccoli shock termici, ma a volte sottopongono il dispositivo a uno stress termico maggiore.
2. Solo nelle parti richieste dell'applicazione della pasta saldante, è possibile controllare la quantità di applicazione della pasta saldante, evitando la generazione di difetti come i ponti.
3. La tensione superficiale della saldatura fusa può correggere la piccola deviazione della posizione di posizionamento dei componenti.
4. È possibile utilizzare una fonte di calore di riscaldamento locale in modo che diversi processi di saldatura possano essere utilizzati per saldare sullo stesso substrato.
5. Le impurità generalmente non si mescolano nella saldatura.Quando si utilizza la pasta saldante, la composizione della saldatura può essere mantenuta correttamente.
NeoDen IN6Caratteristiche del forno a rifusione
Controllo intelligente con sensore di temperatura ad alta sensibilità, la temperatura può essere stabilizzata entro + 0,2 ℃.
Alimentatore domestico, comodo e pratico.
NeoDen IN6 fornisce un'efficace saldatura a rifusione per i produttori di PCB.
Il nuovo modello ha superato la necessità di un riscaldatore tubolare, che garantisce una distribuzione uniforme della temperaturain tutto il forno di rifusione.Saldando i PCB in modalità convettiva uniforme, tutti i componenti vengono riscaldati alla stessa velocità.
La temperatura può essere controllata con estrema precisione: gli utenti possono individuare il calore entro 0,2°C.
Il design implementa una piastra riscaldante in lega di alluminio che aumenta l'efficienza energetica del sistema.Il sistema interno di filtraggio dei fumi migliora le prestazioni del prodotto e riduce anche le emissioni nocive.
Orario di pubblicazione: 07-settembre-2022