Come ridurre la tensione superficiale e la viscosità nella saldatura PCBA?

I.Misure per modificare la tensione superficiale e la viscosità

La viscosità e la tensione superficiale sono proprietà importanti della saldatura.Una saldatura eccellente dovrebbe avere bassa viscosità e tensione superficiale durante la fusione.La tensione superficiale è la natura del materiale, non può essere eliminata, ma può essere modificata.

1.Le principali misure per ridurre la tensione superficiale e la viscosità nella saldatura PCBA sono le seguenti.

Aumentare la temperatura.L'aumento della temperatura può aumentare la distanza molecolare all'interno della saldatura fusa e ridurre la forza gravitazionale delle molecole all'interno della saldatura liquida sulle molecole superficiali.Pertanto, l'aumento della temperatura può ridurre la viscosità e la tensione superficiale.

2. La tensione superficiale di Sn è elevata e l'aggiunta di Pb può ridurre la tensione superficiale.Aumenta il contenuto di piombo nella saldatura Sn-Pb.Quando il contenuto di Pb raggiunge il 37%, la tensione superficiale diminuisce.

3. Aggiunta dell'agente attivo.Ciò può ridurre efficacemente la tensione superficiale della saldatura, ma anche rimuovere lo strato di ossido superficiale della saldatura.

L'uso della saldatura PCBA con protezione dell'azoto o della saldatura sotto vuoto può ridurre l'ossidazione ad alta temperatura e migliorare la bagnabilità.

II.il ruolo della tensione superficiale nella saldatura

Tensione superficiale e forza bagnante nella direzione opposta, quindi la tensione superficiale è uno dei fattori che non favoriscono la bagnatura.

Seriflussoforno, saldatura ad ondamacchinao la saldatura manuale, la tensione superficiale per la formazione di buoni giunti di saldatura sono fattori sfavorevoli.Tuttavia, nel processo di posizionamento SMT, la tensione superficiale della saldatura a riflusso può essere nuovamente utilizzata.

Quando la pasta saldante raggiunge la temperatura di fusione, sotto l'azione della tensione superficiale bilanciata, produrrà un effetto di autoposizionamento (autoallineamento), ovvero quando la posizione di posizionamento del componente presenta una piccola deviazione, sotto l'azione della tensione superficiale, il componente può essere riportato automaticamente nella posizione target approssimativa.

Pertanto la tensione superficiale rende il processo di riflusso per soddisfare i requisiti di precisione relativamente allentato, relativamente facile da realizzare l'elevata automazione e l'alta velocità.

Allo stesso tempo, è anche perché le caratteristiche del "riflusso" e dell'"effetto di auto-localizzazione", il design del pad dell'oggetto del processo di saldatura a riflusso SMT, la standardizzazione dei componenti e così via hanno la richiesta più rigorosa.

Se la tensione superficiale non è bilanciata, anche se la posizione di posizionamento è molto precisa, dopo la saldatura appariranno anche l'offset della posizione del componente, monumenti in piedi, ponti e altri difetti di saldatura.

Durante la saldatura a onda, a causa delle dimensioni e dell'altezza del corpo del componente SMC/SMD stesso, o a causa del componente alto che blocca il componente corto e blocca il flusso di onde di stagno in arrivo, e l'effetto ombra causato dalla tensione superficiale dell'onda di stagno flusso, la saldatura liquida non può essere infiltrata nella parte posteriore del corpo del componente per formare un'area che blocca il flusso, con conseguente perdita di saldatura.

Caratteristiche diNeoDen IN6 Saldatrice a rifusione

NeoDen IN6 fornisce un'efficace saldatura a rifusione per i produttori di PCB.

Il design da tavolo del prodotto lo rende una soluzione perfetta per linee di produzione con esigenze versatili.È progettato con automazione interna che aiuta gli operatori a fornire una saldatura semplificata.

Il nuovo modello ha superato la necessità di un riscaldatore tubolare, che garantisce una distribuzione uniforme della temperaturain tutto il forno di rifusione.Saldando i PCB in modalità convettiva uniforme, tutti i componenti vengono riscaldati alla stessa velocità.

Il design implementa una piastra riscaldante in lega di alluminio che aumenta l'efficienza energetica del sistema.Il sistema interno di filtraggio dei fumi migliora le prestazioni del prodotto e riduce anche le emissioni nocive.

I file di lavoro possono essere archiviati nel forno e gli utenti possono utilizzare sia i formati Celsius che Fahrenheit.Il forno utilizza una fonte di alimentazione CA 110/220 V e ha un peso lordo di 57 kg.

Il NeoDen IN6 è costruito con una camera di riscaldamento in lega di alluminio.