La maggior parte degli stabilimenti di lavorazione PCB incontrerà il brutto fenomeno dei componenti chip SMT nel processo di sollevamento finale della lavorazione dei chip.Questa situazione si è verificata nei componenti capacitivi su chip di piccole dimensioni, in particolare sui condensatori su chip 0402 e sui resistori su chip, questo fenomeno viene spesso definito "fenomeno monolitico".
Motivi della formazione
(1) il tempo di fusione dei componenti su entrambe le estremità della pasta saldante non è sincronizzato o la tensione superficiale è diversa, ad esempio una stampa scadente della pasta saldante (un'estremità presenta un difetto), una polarizzazione della pasta, la dimensione dell'estremità saldante dei componenti è diversa.Generalmente la pasta saldante viene sempre sollevata dopo che l'estremità di fusione è stata sollevata.
(2) Design del cuscinetto: la lunghezza di estensione del cuscinetto ha un intervallo adeguato, troppo corto o troppo lungo è soggetto al fenomeno del monumento permanente.
(3) La pasta saldante viene spazzolata in modo troppo spesso e i componenti vengono fatti galleggiare dopo che la pasta saldante si è sciolta.In questo caso, i componenti verranno facilmente soffiati dall'aria calda e si verificherà il fenomeno del monumento permanente.
(4) Impostazione della curva di temperatura: i monoliti generalmente si formano nel momento in cui il giunto di saldatura inizia a sciogliersi.La velocità di aumento della temperatura in prossimità del punto di fusione è molto importante, più è lenta meglio è per eliminare il fenomeno del monolite.
(5) Una delle estremità saldate del componente è ossidata o contaminata e non può essere bagnata.Prestare particolare attenzione ai componenti con un singolo strato di argento all'estremità saldata.
(6) Il tampone è contaminato (con inchiostro serigrafato, resistente alla saldatura, aderito con corpi estranei, ossidato).
Meccanismo di formazione:
Durante la saldatura a rifusione, il calore viene applicato contemporaneamente alla parte superiore e inferiore del componente del chip.In generale viene sempre riscaldata per prima la piazzola con la maggiore superficie esposta ad una temperatura superiore al punto di fusione della pasta saldante.In questo modo, l'estremità del componente che viene successivamente bagnata dalla lega di saldatura tende ad essere sollevata dalla tensione superficiale della lega di saldatura dell'altra estremità.
Soluzioni:
(1) aspetti di progettazione
Design ragionevole del cuscinetto – la dimensione dello sbraccio deve essere ragionevole, per quanto possibile evitare che la lunghezza dello sbraccio costituisca un angolo di bagnatura del bordo esterno del cuscinetto (diritto) maggiore di 45°.
(2) Sito produttivo
1. Pulire diligentemente la rete per garantire che la pasta saldante segni completamente la grafica.
2. posizione di posizionamento accurata.
3. Utilizzare pasta saldante non eutettica e ridurre la velocità di aumento della temperatura durante la saldatura a rifusione (controllo inferiore a 2,2 ℃/s).
4. Diluire lo spessore della pasta saldante.
(3) Materiale in entrata
Controllare rigorosamente la qualità del materiale in entrata per garantire che l'area effettiva dei componenti utilizzati abbia le stesse dimensioni su entrambe le estremità (la base per generare la tensione superficiale).
Caratteristiche del forno a riflusso NeoDen IN12C
1. Sistema di filtrazione dei fumi di saldatura integrato, filtrazione efficace di gas nocivi, aspetto estetico e protezione ambientale, più in linea con l'uso di ambienti di fascia alta.
2. Il sistema di controllo ha le caratteristiche di elevata integrazione, risposta tempestiva, basso tasso di guasto, facile manutenzione, ecc.
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5. Cintura in rete di tipo B in acciaio inossidabile sviluppata su misura, durevole e resistente all'usura.L'uso a lungo termine non è facile da deformare
6. Bello e ha una funzione di allarme rosso, giallo e verde del design dell'indicatore.
Orario di pubblicazione: 11 maggio 2023