1. Componenti preferiti per l'assemblaggio della superficie e la crimpatura
Componenti di assemblaggio superficiale e componenti di crimpatura, con una buona tecnologia.
Con lo sviluppo della tecnologia di confezionamento dei componenti, la maggior parte dei componenti può essere acquistata per le categorie di pacchetti di saldatura a rifusione, compresi i componenti plug-in che possono essere utilizzati con la saldatura a rifusione a foro passante.Se il progetto può realizzare un assemblaggio su tutta la superficie, migliorerà notevolmente l'efficienza e la qualità dell'assemblaggio.
I componenti stampati sono principalmente connettori multipolare.Questo tipo di imballaggio ha anche una buona producibilità e affidabilità di connessione, che è anche la categoria preferita.
2. Prendendo come oggetto la superficie di assemblaggio PCBA, la scala dell'imballaggio e la spaziatura dei pin sono considerate nel loro insieme
La scala dell'imballaggio e la spaziatura dei pin sono i fattori più importanti che influenzano il processo dell'intera scheda.Partendo dalla premessa di selezionare i componenti di assemblaggio superficiale, è necessario selezionare un gruppo di pacchetti con proprietà tecnologiche simili o adatti alla stampa con pasta di rete di acciaio di un certo spessore per PCB con dimensioni e densità di assemblaggio specifiche.Ad esempio, la scheda del telefono cellulare, il pacchetto selezionato è adatto per la stampa di pasta di saldatura con rete di acciaio spessa 0,1 mm.
3. Accorciare il percorso del processo
Più breve è il percorso del processo, maggiore è l'efficienza produttiva e più affidabile la qualità.La progettazione ottimale del percorso del processo è:
Saldatura a rifusione su un solo lato;
Saldatura a rifusione su due lati;
Saldatura a rifusione su doppio lato + saldatura ad onda;
Saldatura a rifusione su doppio lato + saldatura ad onda selettiva;
Saldatura a rifusione su doppio lato + saldatura manuale.
4. Ottimizza il layout dei componenti
Principio La progettazione del layout dei componenti si riferisce principalmente all'orientamento del layout dei componenti e alla progettazione della spaziatura.La disposizione dei componenti deve soddisfare i requisiti del processo di saldatura.Un layout scientifico e ragionevole può ridurre l'uso di giunti di saldatura e attrezzature difettosi e ottimizzare la progettazione della rete di acciaio.
5. Considerare il design del pad di saldatura, della resistenza di saldatura e della finestra in rete di acciaio
Il design del pad di saldatura, della resistenza di saldatura e della finestra in rete di acciaio determina l'effettiva distribuzione della pasta saldante e il processo di formazione del giunto di saldatura.Il coordinamento della progettazione del tampone di saldatura, della resistenza di saldatura e della rete di acciaio gioca un ruolo molto importante nel migliorare la velocità di saldatura.
6. Concentrarsi sul nuovo packaging
Il cosiddetto nuovo imballaggio non si riferisce completamente al nuovo imballaggio del mercato, ma si riferisce alla propria azienda che non ha esperienza nell'uso di tali imballaggi.Per l'importazione di nuovi pacchetti, è necessario eseguire la convalida del processo batch di piccole dimensioni.Altri possono usarlo, non significa che anche tu possa usarlo, l'uso della premessa deve essere fatto esperimenti, comprendere le caratteristiche del processo e lo spettro dei problemi, padroneggiare le contromisure.
7. Focus su BGA, condensatore a chip e oscillatore a cristallo
BGA, condensatori a chip e oscillatori a cristallo sono tipici componenti sensibili allo stress, che dovrebbero essere evitati il più possibile nella deformazione da flessione del PCB durante la saldatura, l'assemblaggio, il turnover dell'officina, il trasporto, l'uso e altri collegamenti.
8. Casi studio per migliorare le regole di progettazione
Le regole di progettazione della producibilità derivano dalla pratica di produzione.È di grande importanza ottimizzare e perfezionare continuamente le regole di progettazione in base al continuo verificarsi di casi di assemblaggio scadente o di guasto per migliorare la progettazione di producibilità.
Orario di pubblicazione: 01-dic-2020