Questo documento elenca alcuni termini professionali comuni e spiegazioni per la lavorazione in catena di montaggio diMacchina SMT.
21. BGA
BGA è l'abbreviazione di "Ball Grid Array", che si riferisce a un dispositivo a circuito integrato in cui i terminali del dispositivo sono disposti in una griglia sferica sulla superficie inferiore del contenitore.
22. Garanzia di qualità
QA è l'abbreviazione di "Garanzia della qualità", riferendosi alla garanzia della qualità.Inprendi e posiziona la macchinala lavorazione è spesso rappresentata dal controllo qualità, per garantire la qualità.
23. Saldatura a vuoto
Non c'è stagno tra il pin del componente e il pad di saldatura o non c'è saldatura per altri motivi.
24.Forno a riflussoSaldatura falsa
La quantità di stagno tra il perno del componente e il pad di saldatura è troppo piccola, inferiore allo standard di saldatura.
25. saldatura a freddo
Dopo che la pasta saldante si è indurita, sul pad di saldatura è presente un vago attaccamento di particelle, che non è conforme allo standard di saldatura.
26. Le parti sbagliate
Posizione errata dei componenti a causa di distinta base, errore ECN o altri motivi.
27. Parti mancanti
Se non è presente alcun componente saldato nel punto in cui il componente deve essere saldato, si parla di mancante.
28. Palla di latta di scorie di stagno
Dopo la saldatura della scheda PCB, sulla superficie sono presenti palline di stagno extra di scorie di stagno.
29. Test TIC
Rileva circuito aperto, cortocircuito e saldatura di tutti i componenti del PCBA testando il punto di prova del contatto della sonda.Ha le caratteristiche di funzionamento semplice e localizzazione dei guasti rapida e precisa
30. Prova FCT
Il test FCT viene spesso definito test funzionale.Attraverso la simulazione dell'ambiente operativo, PCBA è in vari stati di progettazione al lavoro, in modo da ottenere i parametri di ciascuno stato per verificare la funzione di PCBA.
31. Prova di invecchiamento
Il test di burn-in consiste nel simulare gli effetti di vari fattori sul PCBA che possono verificarsi nelle condizioni di utilizzo reali del prodotto.
32. Prova di vibrazione
Il test delle vibrazioni consiste nel testare la capacità antivibrante di componenti simulati, pezzi di ricambio e prodotti di macchine complete nell'ambiente di utilizzo, nel processo di trasporto e installazione.La capacità di determinare se un prodotto può resistere a una varietà di vibrazioni ambientali.
33. Assemblaggio finito
Dopo il completamento del test, il PCBA, il guscio e gli altri componenti vengono assemblati per formare il prodotto finito.
34. CQI
IQC è l'abbreviazione di "Controllo qualità in entrata", si riferisce all'ispezione della qualità in entrata, è il magazzino per l'acquisto del controllo qualità del materiale.
35. X – Rilevazione dei raggi
La penetrazione dei raggi X viene utilizzata per rilevare la struttura interna di componenti elettronici, BGA e altri prodotti.Può essere utilizzato anche per rilevare la qualità della saldatura dei giunti saldati.
36. rete d'acciaio
La rete d'acciaio è uno stampo speciale per SMT.La sua funzione principale è quella di favorire la deposizione della pasta saldante.Lo scopo è trasferire la quantità esatta di pasta saldante nella posizione esatta sulla scheda PCB.
37. apparecchio
Le maschere sono i prodotti che devono essere utilizzati nel processo di produzione in lotti.Con l'aiuto della produzione di maschere è possibile ridurre notevolmente i problemi di produzione.Le maschere sono generalmente divise in tre categorie: maschere di assemblaggio del processo, maschere di test di progetto e maschere di test di circuiti stampati.
38. IPQC
Controllo di qualità nel processo di produzione di PCBA.
39. OQA
Controllo qualità dei prodotti finiti all'uscita dalla fabbrica.
40. Controllo di producibilità DFM
Ottimizzare la progettazione del prodotto e i principi di produzione, il processo e l'accuratezza dei componenti.Evitare rischi di produzione.
Orario di pubblicazione: 09-lug-2021