Requisiti di processabilità della progettazione di conduttività termica e dissipazione del calore del circuito stampato

1. Forma, spessore e area del dissipatore di calore

In base ai requisiti di progettazione termica dei componenti necessari per la dissipazione del calore, è necessario considerare pienamente la temperatura di giunzione dei componenti che generano calore e la temperatura della superficie del PCB per soddisfare i requisiti di progettazione del prodotto.

2. Design della rugosità della superficie di montaggio del dissipatore di calore

Per i requisiti di controllo termico dei componenti ad alta generazione di calore, si dovrebbe garantire che la ruvidità della superficie di montaggio del dissipatore di calore e dei componenti raggiunga 3,2 µm o addirittura 1,6 µm, è stata aumentata l'area di contatto della superficie metallica, sfruttando appieno l'elevata conduttività termica delle caratteristiche del materiale metallico, per ridurre al minimo la resistenza termica di contatto.Ma in generale la rugosità non dovrebbe essere troppo elevata.

3. Selezione del materiale di riempimento

Al fine di ridurre la resistenza termica della superficie di contatto della superficie di montaggio del componente ad alta potenza e del dissipatore di calore, è necessario selezionare i materiali di isolamento dell'interfaccia e di conducibilità termica, i materiali di riempimento di conduttività termica con elevata conduttività termica, ad esempio isolamento e conduttività termica materiali come fogli ceramici di ossido di berillio (o triossido di alluminio), film di poliimmide, fogli di mica, materiali riempitivi come grasso siliconico termicamente conduttivo, gomma siliconica vulcanizzata monocomponente, gomma siliconica bicomponente termicamente conduttiva, tampone in gomma siliconica termicamente conduttiva.

4. Superficie di contatto dell'installazione

Installazione senza isolamento: superficie di montaggio del componente → superficie di montaggio del dissipatore di calore → PCB, superficie di contatto a due strati.
Installazione isolata: superficie di montaggio del componente → superficie di montaggio del dissipatore di calore → strato isolante → PCB (o involucro del telaio), tre strati di superficie di contatto.Lo strato isolante installato in quale livello deve basarsi sulla superficie di montaggio del componente o sui requisiti di isolamento elettrico della superficie del PCB.