1. Il PBGA è assemblato inMacchina SMTe il processo di deumidificazione non viene eseguito prima della saldatura, con conseguenti danni al PBGA durante la saldatura.
Forme di imballaggio SMD: imballaggi non ermetici, compresi imballaggi in plastica e resina epossidica, imballaggi in resina siliconica (esposti all'aria ambiente, materiali polimerici permeabili all'umidità).Tutti gli imballaggi in plastica assorbono l'umidità e non sono completamente sigillati.
Quando MSD se esposto a livelli elevatiforno a rifusioneambiente a temperatura elevata, a causa dell'infiltrazione di umidità interna dell'MSD che evapora per produrre una pressione sufficiente, creare una scatola di plastica di imballaggio dal chip o un perno su strati e portare al collegamento dei chip danni e crepe interne, in casi estremi, la crepa si estende alla superficie dell'MSD , possono anche causare rigonfiamenti e scoppi di MSD, noto come fenomeno dei “popcorn”.
Dopo un'esposizione prolungata all'aria, l'umidità dell'aria si diffonde nel materiale di imballaggio dei componenti permeabili.
All'inizio della saldatura a rifusione, quando la temperatura è superiore a 100℃, l'umidità superficiale dei componenti aumenta gradualmente e l'acqua si raccoglie gradualmente nella parte da incollare.
Durante il processo di saldatura a montaggio superficiale, l'SMD è esposto a temperature superiori a 200 ℃.Durante il riflusso ad alta temperatura, una combinazione di fattori quali la rapida espansione dell'umidità nei componenti, la mancata corrispondenza dei materiali e il deterioramento delle interfacce dei materiali può portare alla rottura delle confezioni o alla delaminazione delle principali interfacce interne.
2. Quando si saldano componenti senza piombo come PBGA, il fenomeno dei "popcorn" MSD nella produzione diventerà più frequente e serio a causa dell'aumento della temperatura di saldatura e anche la produzione potrebbe non essere normale.
Orario di pubblicazione: 12 agosto 2021