1. PCB senza bordo di processo, fori di processo, non può soddisfare i requisiti di bloccaggio delle apparecchiature SMT, il che significa che non può soddisfare i requisiti della produzione di massa.
2. La forma del PCB è estranea o di dimensioni troppo grandi, troppo piccole, ma non può soddisfare i requisiti di bloccaggio dell'apparecchiatura.
3. PCB, cuscinetti FQFP attorno a nessun segno di posizionamento ottico (Mark) o punto Mark non è standard, come il punto Mark attorno alla pellicola resistente alla saldatura, o troppo grande, troppo piccolo, con conseguente contrasto dell'immagine del punto Mark troppo piccolo, la macchina spesso l'allarme non può funzionare correttamente.
4. La dimensione della struttura del pad non è corretta, ad esempio la spaziatura dei pad dei componenti del chip è troppo grande, troppo piccola, il pad non è simmetrico, causando una serie di difetti dopo la saldatura dei componenti del chip, come monumenti inclinati e in piedi .
5. I cuscinetti con foro superiore causeranno la fusione della saldatura attraverso il foro fino al fondo, causando una quantità di saldatura insufficiente.
6. La dimensione del pad dei componenti del chip non è simmetrica, soprattutto con la linea terrestre, sopra la linea di una parte dell'utilizzo come pad, in modo cheforno a rifusionecomponenti del chip di saldatura su entrambe le estremità del pad calore irregolare, la pasta saldante si è sciolta e causa difetti del monumento.
7. Il design del pad IC non è corretto, il FQFP nel pad è troppo largo, causando un ponte uniforme dopo la saldatura, oppure il pad dopo il bordo è troppo corto a causa di una resistenza insufficiente dopo la saldatura.
8. Cuscinetti IC tra i fili di interconnessione posizionati al centro, non favorevoli all'ispezione post-saldatura SMA.
9. Saldatrice ad ondaIC senza cuscinetti ausiliari di progettazione, con conseguente ponte post-saldatura.
10. Lo spessore del PCB o il PCB nella distribuzione del circuito integrato non è ragionevole, la deformazione del PCB dopo la saldatura.
11. La progettazione dei punti di prova non è standardizzata, quindi l'ICT non può funzionare.
12. Il divario tra gli SMD non è corretto e sorgono difficoltà nella riparazione successiva.
13. Lo strato di resistenza alla saldatura e la mappa dei caratteri non sono standardizzati e lo strato di resistenza alla saldatura e la mappa dei caratteri cadono sui pad provocando false saldature o disconnessioni elettriche.
14. progettazione irragionevole del pannello di giunzione, come una lavorazione inadeguata delle scanalature a V, con conseguente deformazione del PCB dopo il riflusso.
Gli errori di cui sopra possono verificarsi in uno o più prodotti mal progettati, con conseguenti gradi di impatto variabili sulla qualità della saldatura.I progettisti non conoscono abbastanza il processo SMT, in particolare i componenti nella saldatura a rifusione che hanno un processo "dinamico" che non capiscono è uno dei motivi della cattiva progettazione.Inoltre, la progettazione ha ignorato presto il personale del processo per partecipare alla mancanza di specifiche di progettazione dell'impresa per la producibilità, che è anche la causa di una cattiva progettazione.
Orario di pubblicazione: 20 gennaio 2022