I. Sfere di saldatura
1. Il foro della serigrafia è fuori posizione rispetto alla piastra di saldatura e la stampa non è precisa, il che rende la pasta saldante sporca sul PCB.
2. La pasta saldante è esposta a troppa acqua nell'ambiente ossidante e assorbe troppa acqua nell'aria.
3. Il riscaldamento non è preciso, troppo lento e irregolare.
4. La velocità di riscaldamento è troppo veloce e l'intervallo di preriscaldamento è troppo lungo.
5. La pasta saldante si è asciugata troppo rapidamente.
6. L'attività del flusso non è sufficiente.
7. Troppe piccole particelle di polvere di stagno.
8. La volatilità del flusso non è appropriata nel processo a riflusso. Lo standard di approvazione tecnica per la sfera di stagno è che il diametro della sfera di stagno non deve superare 0,13 mm quando la distanza tra la piastra di saldatura o il filo stampato è 0,13 mm, o più di cinque sfere di stagno non devono apparire in un intervallo quadrato di 600 mm.
II. Bridging
In generale, le cause del ponte di stagno sono la pasta saldante troppo sottile, compreso un basso contenuto di metallo o solido nella pasta, bassa solubilità in agitazione, facile pressatura della pasta saldante, dimensione delle particelle di saldatura troppo grande e tensione superficiale del flusso troppo piccola. Troppa pasta saldante sul tampone, temperatura di riflusso di picco troppo alta.
III. Aperto
1. Pasta saldante insufficiente.
2. Proprietà complanari insufficienti dei perni dei componenti.
3. Stagno abbastanza bagnato (fusione insufficiente, scarsa liquidità), pasta saldante troppo sottile ha causato la perdita di stagno.
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